[实用新型]一种异形封头有效
申请号: | 201220002671.8 | 申请日: | 2012-01-05 |
公开(公告)号: | CN202402623U | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 黄正武;魏定国;李阳金;黄正德;黄宾;李华东;王绪昌 | 申请(专利权)人: | 成都正武封头科技股份有限公司 |
主分类号: | F16J13/00 | 分类号: | F16J13/00;B65D23/00;B65D25/00;B65D90/00 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 610200 四川省成都市双*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 异形 | ||
技术领域
本实用新型涉及封头技术领域,特别是一种异形封头。
背景技术
现有封头通常为椭圆形、锥形或碟形封头,封头与筒体配合装配后使用。现有封头的顶面均是向封头外部凸起,容器立式放置时需额外设置支座等装置,且向容器内加注液体或液体受震动上下冲击时对封头的顶部造成强大的冲击,长期使用后封头顶部容易受损,影响封头的使用寿命。且现有封头在与筒体连接时,是将封头与筒体的接口连接后进行焊接,但由于封头与筒体在加工时,均容易存在一定的偏差,封头与筒体的接口不易完全对应,造成封头安装难度大,不易加工。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种抗冲击效果好、可允许容器直立放置、便于与筒体安装的异形封头。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
一种异形封头,它包括向封头内部空间凹陷的球面部分、圆筒直边部分和连接球面部分与圆筒直边部分的过渡部分,所述的圆筒直边部分的端部设有连接结构,所述的连接结构包括依次连接的向封头内部倾斜的焊接部、竖直设置的引导部和向封头内部倾斜的收口部。
所述的球面部分的内半径为Ri,圆筒直边部分的内直径为Di,所述的过渡部分为圆弧过渡段,其内半径为ri,且Ri=Di,ri=0.1Di。
本实用新型具有以下优点:
本实用新型的封头顶部设计为向封头内部空间凹陷的球面形状,冲击液体可以通过球面和连接部分的圆弧面导流,顺着流回容器内部,改善了封头顶部的受力状况,增加了封头的使用寿命;连接结构的设置使得封头与筒体的装配更加方便、快捷,提高了加工效率,且连接结构的设置不会影响容器的整体强度;封头顶部设计为向封头内部空间凹陷的球面形状,允许容器不设置底座也能平稳直立放置。
附图说明
图1 为本实用新型的结构示意图
图2 为图1中A处的局部放大图
图中,1-球面部分,2-圆筒直边部分,3-过渡部分,4-连接结构,5-焊接部,6-引导部,7-收口部,Ri-球面部分内半径,Di-圆筒直边部分内直径,ri-过渡部分内半径。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述:
如图1所示,一种异形封头,它包括向封头内部空间凹陷的球面部分1、圆筒直边部分2和连接球面部分1与圆筒直边部分2的过渡部分3,所述的圆筒直边部分2的端部设有连接结构4,如图2所示,所述的连接结构4包括依次连接的向封头内部倾斜的焊接部5、竖直设置的引导部6和向封头内部倾斜的收口部7。
所述的球面部分1的内半径为Ri,圆筒直边部分2的内直径为Di,所述的过渡部分3为圆弧过渡段,其内半径为ri,且Ri=Di,ri=0.1Di。
当本实用新型与筒体进行安装时,筒体能够很容易的套装于收口部7外侧,并在收口部7、引导部6、焊接部5的依次引导下顺利到达焊接装配位置,封头安装方便,快捷。
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