[实用新型]防水通用串行总线连接器有效
申请号: | 201220003528.0 | 申请日: | 2012-01-06 |
公开(公告)号: | CN202585912U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 艾志刚;廖卫红;吴迎龙;陈明江 | 申请(专利权)人: | 富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H01R43/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523455 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防水 通用 串行 总线 连接器 | ||
1. 一种防水通用串行总线连接器,其特征在于:包括一绝缘本体,绝缘本体包括一基体及从基体前端凸伸形成的一水平板状的舌部,基体上表面两侧分别向下设有一卡口,舌部下表面向后开设有前后延伸的端子槽;若干端子,一体成型于绝缘本体上;金属壳体,组装于绝缘本体外部,包括顶板、两侧板及底板,顶板上两侧设有开孔,侧板开设有一通孔,通孔延伸至底板,通孔的上侧孔壁向外水平延伸后向下弯折形成一焊接臂;外壳,一体成型于金属壳体和绝缘本体外,外壳上表面开设有和开孔对应的方孔;防水胶片,贴附于外壳上表面以包覆于开孔及方孔。
2.根据权利要求1所述的防水通用串行总线连接器,其特征在于:所述外壳两侧分别设有一侧孔,外壳内部形成一包容空间;金属壳体的顶板后端凸设有抵靠部,顶板于抵靠部两侧凸出延伸并向下弯折形成第一焊接脚,第一焊接脚从卡口中伸出,侧板后端还向下凸伸形成第二焊接脚;外壳一体成型于金属壳体和绝缘本体外,使得第一焊接脚和第二焊接脚置于外壳外,焊接臂从侧孔伸出外壳两侧,外壳包覆通孔、卡口及绝缘本体与金属壳体的组装缝隙。
3.根据权利要求2所述的防水通用串行总线连接器,其特征在于:所述基体前表面顶端中部凹设有一凹口;金属壳体的顶板、底板及两侧板形成一收容空间,金属壳体组装于绝缘本体外部,绝缘本体的舌部置于金属壳体的收容空间内,基体的凹口和抵靠部相抵靠。
4.根据权利要求1所述的防水通用串行总线连接器,其特征在于:所述端子包括一水平板状的接触部,接触部前端向上弯折形成一端子尾部,接触部后端斜向上延伸后再水平弯折延伸形成一固持部,固持部后端向下弯折并延伸形成一水平板状的焊接部;接触部置于舌部的端子槽内,端子尾部嵌入舌部末端进行固定,固持部固定于绝缘本体的基体内部,焊接部伸出绝缘本体的基体外部。
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