[实用新型]大电流温控器有效
| 申请号： | 201220003721.4 | 申请日： | 2012-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN202405174U | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 张金平 | 申请（专利权）人： | 佛山市天朋温控器有限公司 |
| 主分类号： | H01H37/02 | 分类号： | H01H37/02;H01H37/64 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 高之波;葛强 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电流 温控 | ||
【权利要求书】：
1.温控器，包括上盖、在上盖内部的基座、在基座一侧上的入线端子、在基座另一侧上的出线端子、在入线端子上设置的定触头、在出线端子上设置的与定触头触断接触的弹片、在基座下方的下盖，其特征在于所述的弹片上设置有与出线端子电流导通的导体。
2.根据权利要求1所述的温控器，其特征在于所述的出线端子上设置有与导体连接的弯角架。
3.根据权利要求1或2所述的温控器，其特征在于所述的导体是软铜片或者软铜芯或者编织铜线。
4.根据权利要求3所述的温控器，其特征在于所述的基座设置在上盖与下盖共同形成的空腔内。
5.根据权利要求4所述的温控器，其特征在于所述的上盖与下盖铆接。
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