[实用新型]新型热敏电阻树脂封装治具有效

专利信息
申请号: 201220004059.4 申请日: 2012-01-06
公开(公告)号: CN202487303U 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 邹建炀;李怡旸 申请(专利权)人: 邹建炀;李怡旸
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C7/04
代理公司: 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 代理人: 齐永红
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 新型 热敏电阻 树脂 封装
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种热敏电阻的封装治具,更准确地说,涉及一种珠状热敏电阻径向引线埋入开口接线端子形状的镍质探头进行环氧树脂封装时的新型热敏电阻树脂封装治具。

背景技术

珠状热敏电阻径向引线埋入纯镍探头中,其中探头为开口接线端子形状,封装介质材质为环氧树脂。

当进行中等批量生产中,一般的环氧树脂封装方式是在POM材质上开出方槽,中间镶嵌白色硅胶条,然后将纯镍探头开口方向朝下插下治具,依靠白色硅胶条贴平开口端,防止灌入树脂时探头靠近端子开口方向漏胶,最后手工将珠状热敏电阻径向引线垂直放入纯镍探头中央位置并尽量保持不抖动,然后灌入环氧树脂。

这种方式不太容易保证珠状热敏电阻位于纯镍探头正中位置,而且效率不高,不易实现自动化灌胶,因此需要有更方便的装夹治具来提高效率和品质。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术中存在的问题,提供了一种新型热敏电阻树脂封装治具,可以避免人工扶持珠状热敏电阻,明显地减少了纯镍探头装夹时间,提高了灌胶效率和合格率。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案是:新型热敏电阻树脂封装治具,包括治具本体,所述治具本体包括前摆线板和后摆线板,还包括基座和位于基座两侧的左侧摆线板限位块和右侧摆线板限位块;所述基座的中心开有凹槽,所述基座上还设有用于卡合纯镍探头的探头限位板;所述前摆线板和后摆线板上规律地设有用于放置珠状热敏电阻径向引线的限位沟槽;所述左侧摆线板限位块和右侧摆线板限位块的内侧具有一个插入前摆线板和后摆线板时使其限位沟槽正对纯镍探头上方的定位槽。

优选的是,所述凹槽内还设有用于将纯镍探头夹紧的白色软硅胶条。

优选的是,所述白色软硅胶条通过螺丝固定在基座的凹槽中。

优选的是,所述前摆线板和后摆线板还设有用于固定珠状热敏电阻径向引线的前摆线板橡胶磁铁吸块和后摆线板橡胶磁铁吸块。

将纯镍探头以开口方向朝下地装入探头限位板内,通过白色软硅胶条将纯镍探头夹紧,再把珠状热敏电阻径向引线整齐放入前摆线板和后摆线板相应的限位沟槽中,然后分别贴上前摆线板橡胶磁铁吸块和后摆线板橡胶磁铁吸块,将珠状热敏电阻径向引线固定于前摆线板和后摆线板上,再将两块摆线板插入左侧摆线板限位块和右侧摆线板限位块的相应定位槽中,此时,前摆线板和后摆线板上的珠状热敏电阻径向引线位于纯镍探头的正中央,并且排列整齐,开口接线端子形状的纯镍探头高度一致,便于实现自动化灌胶。

附图说明

图1示出了本实用新型的新型热敏电阻树脂封装治具的结构示意图。

图2示出了本实用新型的新型热敏电阻树脂封装治具的主视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

图1、图2中标号代表的部件名称如下:后摆线板101,前摆线板102,左侧摆线板限位块103,后摆线板橡胶磁铁吸块104,前摆线板橡胶磁铁吸块105,右侧摆线板限位块106,珠状热敏电阻径向引线107,纯镍探头108,白色软硅胶条109,探头限位板110,治具本体111,螺丝112。

依照本实用新型的新型热敏电阻树脂封装治具如图1、图2所示,包括治具本体111,所述治具本体111包括基座和位于基座两侧的左侧摆线板限位块103和右侧摆线板限位块106。所述基座的中心开有凹槽,白色软硅胶条固定螺丝112将白色软硅胶条109锁定于治具本体111的沟槽中,基座上设有探头限位板110,用于卡合开口接线端子形状的纯镍探头108。

左侧摆线板限位块103和右侧摆线板限位块106上设有用于插入前摆线板102和后摆线板101的定位槽。所述前摆线板102和后摆线板101上规律地设有用于放置珠状热敏电阻径向引线107的限位沟槽。所述左侧摆线板限位块103和右侧摆线板限位块106内侧设置的定位槽使得插入前摆线板102和后摆线板101时,其上面的限位沟槽正对着纯镍探头108的上方。还设有前摆线板橡胶磁铁吸块105和后摆线板橡胶磁铁吸块104,将珠状热敏电阻径向引线107固定于前摆线板102和后摆线板101上。

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