[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

本实用新型提供一种电连接器，尤指可有效降低高频干扰及结构稳定的软性电路板用的电连接器。

背景技术

近年来由于计算机、网络与电子信息相关产业技术的发展越来越快速，使得各式各样的电子相关产品，陆续推陈出新，并逐渐趋向轻、薄、短、小，易于携带且运算及传输速度加快的方向迈进，然而，在所述电子相关产品中，其内皆设有不同功能作用的电子零组件所组成，因此，为使所述电子零组件能够发挥其本身应有的功能，一般皆会以电连接器界面作为彼此之间进行电气讯号传输的桥梁，故讯号传输用电连接器的设计者通常会特别针对增加讯号传输量及体积微型化的双重发展进行设计，所以，导电端子数目多而体积轻薄短小的软性印刷电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)型式的电连接器便应运而生，并愈来愈得以广泛运用于计算机及其外围电子设备中。且所传送的高频讯号愈来愈快速，相对因此种密度电连接器而言，由于其导电端子数目增多且分布密集，极容易由于端子有任何转折或弯曲而造成高频讯号传递时的讯号干扰(诸如静电干扰、电磁波干扰、阻抗匹配、噪声干扰、相邻导电端子的串音干扰等)，进而导致带宽及讯号质量达不到标准而影响电子装置(如计算机、网络设备等)的正常运作。

在公告第M304148号专利的专利说明书中，虽然揭示了一种『软性电路板用的电连接器』，请同时参阅图8、图9、图10所示，此现有结构为先将压制件C由本体A的开口A1组装，使端子B上方的抵接部B1前端伸入本体A开口A1处的压制件C的槽口C3内，而端子B下方的接触部B2为位于本体A的开口A1下方，且使接触部B2于本体A另侧的焊接部B3与预设主板焊接定位，再将槽口C3内的定位点C4置于抵接部B1的凹槽B11内，由于定位点C4尚未嵌入凹槽B11内，故，即可将支撑件D插入本体A的容置部A2内，并透过支撑件D将压制件C的支臂C2向上撑抵，同时使定位点C4嵌入凹槽B11内，即可稳固的顶持压制件C，使压制件C的定位点C4不会脱离端子B的抵接部B1的凹槽B11，同时使压制件C的加压部C5位于端子B的抵接部B1与接触部B2之间，于压制件C掀起或盖合时，不会掉落而脱出本体A。

如此，当用户进行软性电路板E的电性连接时，其压制件C的支臂C2前缘先平贴于支撑件D表面，而后拨动压制件C的扳动部C1，使支臂C2沿着圆弧面C21轨迹而渐渐转动，同时带动压制件C透过定位点C4使其不会脱离端子B的抵接部B1的凹槽B11外，进而使压制件C呈一掀起的开放位置，即可将软性电路板E插入端子B的抵接部B1与接触部B2之间，便可拨动压制件C盖合，使压制件C的加压部C5抵压软性电路板E下压，使软性电路板E被夹持于加压部C5与接触部B2的凸块B21间，进而使软性电路板E与端子B形成确实的电性连接，再由接触部B2另侧的焊接部B3与默认主板形成传送路径，故，即可知本创作是利用压制件C二侧支臂C2的圆弧面C21，使其压制件C形成一转动状态，并通过支撑件D顶撑压制件C的支臂C2，以防止定位点C4脱离端子B的抵接部B1的凹槽B11外。

在上述现有的结构其端子B侧面呈匚型，除了软性电路板E电性连接的接触部B2外，其上方限位压制件C用的抵接部B1则与接触部B2形成一个支路，但抵接部B1并未与软性电路板E电性连接，在使用时其高频讯号传输路径皆由软性电路板E、接触部B2导通至焊接部B3至主板，但因高频讯号的传递是以直线且无转折的最短距离为最好的传输路径，其讯号传输路径的支路处将会产生噪声干扰及静电干扰的集肤效应，所以此种侧面呈匚型的习用端子B结构设计，极易导致讯号传送时的带宽及质量达不到标准而影响电子装置(如计算机、网络设备等)的正常运作。

所以，要如何解决现有电连接器在高频讯号传输时的缺失与不足，即为从事此行业者所亟欲改善的方向所在。

实用新型内容

创作人有鉴于上述现有技术的缺失，特以其从事此行业的多年研发经验，经由不断试作与修改，本实用新型的目的是始设计出此种电连接器。