[实用新型]电路元器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路元器件引脚结构的改进。

背景技术

电路元器件（如：二极管、三极管、电阻、电容、集成电路等）为防止铜质引脚的氧化，在引脚表面需设置保护层。目前的引脚多采用电镀工艺设置保护层。众所周知，电镀是一种高度污染的工艺方式，严重破坏人类生存环境，属于国家严格限制的产业。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种在确保具有保护层的同时，避免电镀给环境造成污染，且能提高后道工序友好性的电路元器件。

本实用新型的技术方案是：包括塑封后的本体和伸出本体的引脚，所述引脚表面固定连接有搪锡层。

    所述固定连接有搪锡层的引脚表面为凹凸面。

本实用新型在引脚的表面采用搪锡手段，固定连接一层锡层。（搪锡：将引脚浸入熔化的锡液中，提出，冷却，固化。）该种技术措施在铜质引脚表面仍能形成一层可靠的防氧化层，同时该种技术措施对环境没有污染；在后道焊接工序中，表面作为防氧化层的锡层能作为焊材，体现出使用的友好性。此外，为防止锡层的脱落，本实用新型将引脚表面加工为凹凸面（滚花工艺），增加了接触面积，提高结合强度，并能使锡层“嵌合”在引脚表面上。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是图1的左视图；

图中1是引脚，11是凹凸面，2是本体，3是搪锡层。

具体实施方式

本实用新型如图1、2所示，包括塑封后的本体2和伸出本体2的引脚1，所述引脚1表面固定连接有搪锡层3。

    所述固定连接有搪锡层3的引脚1表面为凹凸面11。

以制作二极管为例，加工本实用新型产品的工序如下：

在芯片组装时用高温焊片将半导体芯片与引线1（引脚）或铜底座连接。

环氧树脂模压，固化；得本体2。

去毛刺，金属表面处理。

将器件浸助焊剂。

将焊锡料融化成液态锡，一般焊锡料选择较连接芯片与引线（或铜底座）的焊锡料熔点低，将器件浸入熔融的锡液中，将裸露的铜引脚搪镀上锡。

去除助焊剂，超声清洗。

本发明采用搪锡工艺取代了通行的高度污染的电镀锡工艺，与电镀工艺相比，搪锡工艺生产步骤简单，占用空间小，废弃物可回收，最主要是无污染，保护了环境。