[实用新型]双界面IC卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种双界面IC卡。

背景技术

IC卡在生活中使用越来越普遍，特别是双界面IC卡，不仅能够通过读写机直接读取IC芯片上的内容，还可以通过射频机读取卡上的感应天线得到信息。在不同情况下，使用不同的读卡方式进行读取信息，方便快捷。但是，通过读写机读取信息时，会对芯片造成一定物力磨损，这就造成IC芯片的使用寿命一般小于感应天线的寿命。IC芯片一般黏贴在IC卡的基板上，取下时会对基板造成伤害。一旦IC芯片造成无法使用，IC卡整体将不得不被遗弃，造成浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种双界面IC卡，能够增加IC卡的寿命，减少浪费。

本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现：双界面IC卡，包括基板，基板内设置感应天线和IC芯片，感应天线和IC芯片连接，基板上开设芯片槽，IC芯片卡放置在芯片槽。

为了进一步实现本实用新型的目的，还可以采用以下技术方案：芯片槽的左侧壁上开设弹簧槽，弹簧槽内设置第一弹簧，第一弹簧的一端连接在弹簧槽内侧，第一弹簧的另一端安装挡块，挡块的直径小于弹簧槽的直径，第一弹簧始终给挡块一个向右的力；芯片槽右侧的基板为活动挡板，活动挡板下部开设复位槽，复位槽内安装第二弹簧，第二弹簧给活动挡板始终一个向上的力。

本实用新型的优点在于：在IC芯片无法使用后，只需更换IC芯片即可，增加IC卡的使用寿命，减少浪费；IC芯片更换方便快捷。本实用新型还具有结构简洁紧凑、制造成本低廉和使用简便的优点。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；图2是沿图1A-A线的剖视结构示意图；图3是图2的I局部放大结构示意图。

附图标记:1基板 2天线 3芯片 4活动挡板 5第一弹簧 6挡块 7弹簧槽 8第二弹簧 9复位槽 10芯片槽。 

具体实施方式

双界面IC卡，如图1所示，包括基板1，基板1内设置感应天线2和IC芯片3，感应天线2和IC芯片3通过天线触点连接，基板1上开设芯片槽10，IC芯片3卡放置在芯片槽10。IC芯片3无法使用时，直接取下旧的IC芯片更换新的IC芯片，取下时不会对基板1造成破坏，IC卡其他部分能够继续使用，增加IC卡的寿命，能够避免浪费。

为了便于更换IC芯片3，如图2和图3所示，芯片槽10的左侧壁上开设弹簧槽7，弹簧槽7内设置第一弹簧5，第一弹簧5的一端连接在弹簧槽7内侧，第一弹簧5的另一端安装挡块6，挡块6的直径小于弹簧槽7的直径，第一弹簧5始终给挡块6一个向右的力；芯片槽10右侧的基板为活动挡板4，活动挡板4下部开设复位槽9，复位槽9内安装第二弹簧8，第二弹簧8给活动挡板4始终一个向上的力。当需要取下IC芯片3时，按下活动挡板4，即可取下IC芯片3；安装IC芯片3时，将IC芯片3放置在活动挡板4后向左下方向推入芯片槽10内，IC芯片3将挡块6挤入弹簧槽7内，活动挡块4在第二弹簧8的作用下复位，同时活动挡块4将芯片3固定在芯片槽10内。本实用新型结构简单，方便IC芯片取下和安装。

本实用新型的技术方案并不限制于本实用新型所述的实施例的范围内。本实用新型未详尽描述的技术内容均为公知技术。