[实用新型]一种移动终端的分集天线布设结构及移动终端有效

专利信息
申请号: 201220006976.6 申请日: 2012-01-10
公开(公告)号: CN202524389U 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 高一伦;张芒;秦明鑫;陈香雷 申请(专利权)人: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
主分类号: H04B7/04 分类号: H04B7/04;H04M1/02;H01Q1/24
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 代理人: 邵新华
地址: 266100 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 终端 分集 天线 布设 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于移动通信系统技术领域,涉及一种移动通信终端,具体地说,是涉及一种在移动通信终端产品中布设分集天线的结构设计。

背景技术

随着现代商用移动通信技术的不断发展,手机无线上网功能得到越来越广泛的应用,人们对于手机上网的速率以及可靠性的要求也越来越高。对于CDMA网络来说,相比传统用于语音业务的CDMA2000 1X无线网络,CDMA2000 1x EVDO是一种专门针对分组数据业务进行优化的、高频谱利用率的CDMA无线通信技术,它可以在相同的带宽内提供峰值速率达3.1Mbps的高速数据传输服务,极大提高了上网速率。

对于目前支持EVDO的双模手机终端来说,例如GSM/CDMA双模手机等,由于需要在手机内部布设两个主天线:CDMA主天线和GSM主天线,因此造成手机内部的天线布设空间非常紧张,不利于分集接收通路的布设,这也是目前双模手机都不具备分集接收性能的主要原因。由此一来,在使用双模手机进行高速数据业务时,数据传输速率必定会受到一定程度的影响,尤其是在信号环境比较恶劣的条件下,甚至无法保证数据的可靠传送。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种应用于移动终端的分集天线布设结构,通过对移动终端内部的天线布设空间进行合理利用,在不影响移动终端正常功能的同时,实现了分集接收性能,提高了移动终端在进行高速数据业务时的数据传输速率。

为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案予以实现:

一种移动终端的分集天线布设结构,在所述移动终端中布设有主天线和分集天线,所述主天线和分集天线分设在天线支架上与移动终端的相邻两个侧面相对应的位置处,且主天线在发射频段的低频点的驻波比小于等于2,分集天线在接收频段的高频点的驻波比小于等于2,所述分集天线通过分集接收通道连接移动终端的基带处理器。

进一步的,所述主天线和分集天线为类型不同的两种天线。

优选的,所述主天线为单馈点的MONOPOLE天线,所述分集天线为PIFA天线。

又进一步的,所述主天线为CDMA主天线,所述分集天线为CDMA分集天线;所述CDMA分集天线通过带通滤波器连接基带处理器,将接收到的CDMA信号依次经由基带处理器中的低噪声功率放大器、积分下变频处理器以及低通滤波器分别进行低噪声放大和混频、滤波处理后,输出至基带处理器中的基带电路部分与通过CDMA主天线接收到的CDMA信号进行合并处理。

对于具有GPS卫星定位功能的移动终端来说,可以将所述主天线设计成CDMA主天线与GPS天线的合成天线。

当然,所述GPS天线也可以与分集天线合在一起做成一个天线,即设计所述主天线为CDMA主天线,所述分集天线为CDMA分集天线与GPS天线的合成天线;在所述分集接收通道中包含有分频器、带通滤波器和低噪声功率放大器,通过分集天线接收到的CDMA与GPS混合信号经由分频器分离后,CDMA信号通过带通滤波器传输至基带处理器,GPS信号通过低噪声功率放大器传输至基带处理器;在所述基带处理器中包含有两组依次连接的低噪声功率放大器、积分下变频处理器以及低通滤波器,分别对所述的CDMA信号和GPS信号进行低噪声放大和混频、滤波处理后,输出至基带处理器中的基带电路部分;所述基带电路部分对通过分集接收通道输入的CDMA信号与通过CDMA主天线接收到的CDMA信号进行合并处理。

再进一步的,所述移动终端为双模移动通信终端,包括GSM主天线、CDMA主天线和CDMA分集天线,所述GSM主天线和CDMA主天线分别布设在天线支架上与移动终端的顶部和底部相对应的位置处,CDMA分集天线布设在天线支架上与移动终端的左侧面或者右侧面相对应的位置处。

更进一步的,在所述移动终端中还设置有蓝牙天线,布设在天线支架上与移动终端的右侧面或者左侧面相对应的位置处,且与CDMA分集天线的布设位置相对。

对于在布设所述主天线和分集天线的天线支架上安装有扬声器、摄像头和智能卡卡座的移动终端,为了改善天线周围的金属环境,提高天线的灵敏度,优选将所述扬声器、摄像头和智能卡卡座的外表面的金属部分通过导电介质连接到移动终端的主板地;移动终端中用于安装LCD屏的金属框架通过导电介质连接到所述的主板地。

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