[实用新型]一种塑料LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯，尤其是一种代替现有灯泡的LED灯。

背景技术

由半导体结构构成的LED，由电流流过该结引起发光，好像LED能够替代现有的灯泡，实际上，灯泡的钨丝在大概3000℃的温度上工作，而LED是半导体，不能忍受超过比120℃更热的温度，因而LED就存在这样的一个热量问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种代替现有灯泡的LED灯，该LED灯的输出强度与现有灯泡相当。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种塑料LED灯，包括塑料外壳、拧入式基座、拧入式基座上设有的螺纹及基座插销，在所述塑料外壳的内部设有塑料，所述塑料与至少一个LED保持热接触；所述LED由至少一个发光部件及一对连接线组成，所述发光部件通过连接线连接到电源器件上；所述塑料为导热材料。

本实用新型与现有技术相比具有如下优点：因在塑料外壳内填充了导热材料，解决了LED存在的热量问题，能够代替现有灯泡。

附图说明

图1是本实用新型实施例结构图。

具体实施方式

   下面结合附图对本实用新型做进一步的详述：一种塑料LED灯，包括塑料外壳1、拧入式基座4、拧入式基座4上设有的螺纹5及基座插销6，其特征在于：在所述塑料外壳1的内部填充有塑料2，所述塑料2与至少一个LED3保持热接触；所述LED3由至少一个发光部件7及一对连接线8组成，所述发光部件7通过连接线8连接到电源器件上；所述塑料2为导热材料。

拧入式基座4通过其上设有的螺纹5及其基座插销6与电源进行电接触，塑料外壳1完全罩住塑料2，外壳1还罩住至少一个LED3，LED3通过薄外壳壁9热连接到塑料2上，外壳壁9为至少一个LED3所耗热量提供通向塑料2的低热敏电阻路径。

塑料外壳1可以是现有灯泡的形状，也可以是多棱柱形或其他形状。