[实用新型]一种LED封装件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装件，属于电子领域。

背景技术

目前，经由焊锡将LED封装件安装在安装基板上时，若在电极间焊锡量不同，则存在以下问题：由于焊锡熔化时的表面张力的不同或焊锡凝固时的收缩应力而导致电极浮起，即产生曼哈顿现象。

发明内容                 

本实用新型的目的是提供一种LED封装件，有效的缓和因安装基板的线膨胀率的不同而产生的应力。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种LED封装件，主要由安装基板、电路图案、主体部以及焊锡组成，经由焊锡在形成有所述电路图案的安装基板上安装有多个弹性体。

本实用新型与现有技术相比具有如下优点：由于多个弹性体对主体部从多个侧面施加了弹性力，保持了主体部与安装基板的相对位置。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构剖面图。

具体实施方式

   下面结合附图对本实用新型做进一步的详述：一种LED封装件，主要由安装基板1、电路图案2、主体部6以及焊锡3组成，经由焊锡3在形成有所述电路图案2的安装基板1上安装有多个弹性体4；弹性体4在与所述主体部6相对的接触部形成有弹簧部5。

弹性体4产生从主体部6的外侧面两两相对位置对内侧面的弹性力，由此弹性体4通过弹簧部5将主体部6紧紧夹持，保持了主体部与安装基板的相对位置，即使在主体部6和安装基板1之间的线膨胀率不同时，弹性体4也能缓和主体部6相对于安装基板发生偏离的情况。