[实用新型]带有散热液体通道的热敏打印头

说明书

技术领域

本实用新型涉及打印技术领域，具体的说，是涉及一种带有散热液体通道的热敏打印头。

背景技术

热敏打印头主要应用于电子电器仪表、POS机、条形码打印机、硬卡打印机等，由一排加热元件构成，这些元件都具有相同的电阻，这些元件排得很密，从200dpi到600dpi不等，这些元件在通过一定电流会很快产生高温，当介质涂层遇到这些元件时，在极短的时间内温度就会升高，介质涂层就会发生化学反应，现出颜色。

传统技术中的热敏打印头，一般包括陶瓷基板、印刷线路板、散热板、封装胶、集成电路、金丝等构成，如图1所示，示出了现有技术中热敏打印头的主要结构，绝缘基板1由陶瓷等绝缘材料构成，在绝缘基板1上设有多个发热电阻元件，绝缘基板1与印刷线路板2并列粘结于散热板3上，集成电路粘结于绝缘基板1或者印刷线路板2上，通过金丝等实现电路的连接，用封装胶4将集成电路与金丝进行封装保护。由于在绝缘基板1上设有多个发热电阻元件，所以才需要绝缘基板1与散热板3连接，进行散热。但是仅仅直接与散热板3连接，散热板3的散热面积有限，散热效果欠佳。

基于上述现有技术存在的缺陷，因此，有必要设计一种新型的带有散热液体通道的热敏打印头。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实的需要，提供一种带有散热液体通道的热敏打印头。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种带有散热液体通道的热敏打印头，包括由绝缘材料构成的绝缘基板，在绝缘基板上设有发热电阻元件，绝缘基板与印刷线路板并列粘结于散热板上，集成电路粘结于绝缘基板或者印刷线路板上，通过金丝实现电路的连接，用封装胶将集成电路与金丝进行封装保护，所述散热板侧壁设有散热液体通道的入口与出口，所述散热板内部设有散热液体通道。

所述散热液体通道的形状为蛇形通道。

所述散热液体通道为两个且在散热板的侧壁设有两个相应的入口与出口，所述两个散热液体通道均为蛇形通道，所述两个蛇形通道互相嵌套分布。

本实用新型的有益效果在于：

1.克服了现有技术的缺陷，与散热板配合，提高了散热速度，避免了余热的积累，延长了散热器板和整个打印头的使用寿命；

2.蛇形的散热液体通道，能够尽可能的延长散热器板内散热液体流经路径的长度，达到最好的散热效果；

3.结构简单，打印效果好；

4.作为一种优选的实施方式，蛇形的散热液体通道设为且在散热板内部互相嵌套分布。这两个蛇形的散热液体通道可以为并联的结构，分别独自与液体散热装置相连接，当其中一个散热液体通道中液体的温度超过预设温度时，通过温度传感器再启动另外一个液体散热装置，这样，两个散热液体通道在有必要时可以通过预设的温度不同，与温度传感器连接而实现单独启动或同时启动，当然，在其中一个通道发生故障时，另外一个也可作为备用通道。

附图说明

图1为现有技术中热敏打印头的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图之一；

图3为本实用新型中散热液体通道的另一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

实施例一：图2。

图1为现有技术中热敏打印头的结构示意图，绝缘基板1由陶瓷等绝缘材料构成，在绝缘基板1上设有多个发热电阻元件，绝缘基板1与印刷线路板2并列粘结于散热板3上，集成电路粘结于绝缘基板1或者印刷线路板2上，通过金丝等实现电路的连接，用封装胶4将集成电路与金丝进行封装保护。由于在绝缘基板1上设有多个发热电阻元件，所以才需要绝缘基板1与散热板3连接，进行散热。但是仅仅直接与散热板3连接，散热板3的散热面积有限，散热效果欠佳。