[实用新型]一种防止钻头损坏及保护基板外形的高密度多层PCB板有效

专利信息
申请号: 201220007873.1 申请日: 2012-01-10
公开(公告)号: CN202455650U 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 姚世荣;钱凤阳;严金明;陆焕安;徐家东 申请(专利权)人: 昆山金鹏电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 防止 钻头 损坏 保护 外形 高密度 多层 pcb
【权利要求书】:

1.一种防止钻头损坏及保护基板外形的高密度多层PCB板,其特征在于,该PCB板包括:圆弧形倒角、尾孔;

所述圆弧形倒角加工在PCB板边与边的交界区域,所述尾孔设置在PCB板的边缘区域。

2.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板加工有四个圆弧形倒角。

3.如权利要求1或2所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板的四个圆弧形倒角通过倒角机一次性加工完成。

4.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述尾孔至少为两个。

5.如权利要求1或4所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板的不同尾孔的直径不同。

6.如权利要求1或4所述的PCB板,其特征在于,所述尾孔在PCB板的边缘呈直线排列。

7.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板采用高密度多层板作为基板。

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