[实用新型]一种防止钻头损坏及保护基板外形的高密度多层PCB板有效
申请号: | 201220007873.1 | 申请日: | 2012-01-10 |
公开(公告)号: | CN202455650U | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 姚世荣;钱凤阳;严金明;陆焕安;徐家东 | 申请(专利权)人: | 昆山金鹏电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防止 钻头 损坏 保护 外形 高密度 多层 pcb | ||
1.一种防止钻头损坏及保护基板外形的高密度多层PCB板,其特征在于,该PCB板包括:圆弧形倒角、尾孔;
所述圆弧形倒角加工在PCB板边与边的交界区域,所述尾孔设置在PCB板的边缘区域。
2.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板加工有四个圆弧形倒角。
3.如权利要求1或2所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板的四个圆弧形倒角通过倒角机一次性加工完成。
4.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述尾孔至少为两个。
5.如权利要求1或4所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板的不同尾孔的直径不同。
6.如权利要求1或4所述的PCB板,其特征在于,所述尾孔在PCB板的边缘呈直线排列。
7.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板采用高密度多层板作为基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山金鹏电子有限公司,未经昆山金鹏电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220007873.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:减震抗震通讯机柜构架
- 下一篇:一种带电流监测装置的LED园艺灯