[实用新型]电容电阻基片挤出机的螺旋轴

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件生产设备，具体地说是一种电容电阻基片挤出机，特别是涉及一种电容电阻基片挤出机的螺旋轴。

背景技术

陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点。按加工方式的不同，陶瓷基片分为模压片、激光划线片两大类。

目前，半导体陶瓷容器的的基片生产工艺，包括表面型半导体电容器基片生产工艺流程为：配合好的坯料由搅拌机碾轧机进行捏合、碾轧后，在冰冻条件下处理，再经碾轧机碾轧后，在挤出机上挤出带状膜片，带状膜片经冲膜机冲击成所需直径的膜片，进入混粉工序后装入钵体内，由传送带送入排胶、烧成炉内进行排胶、炒成工序，再由传送带送入混合气氛状况下的半导化处理炉中进行再氧化处理，最后变为半导体陶瓷基片成品。

国内市场上生产电容电阻基片用的挤出机的螺旋轴种类繁多，大多传动装置过于复杂。申请号为200710074520.7，申请日为2007.5.22，公开号为CN10130947A，公开日为20089年11月26日，发明名称为“一种全自动挤膜机及其生产片式陶瓷介质电子元件的工艺”的发明专利申请，虽解决了传动装置复杂的问题，但其采用多个螺旋轴，机身体积较大，零部件增多，从而使得维修成本增高，且维修拆装繁琐。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、送料流畅、挤出压力大的电容电阻基片挤出机的螺旋轴。

本实用新型是采用如下技术方案实现其发明目的的，一种电容电阻基片挤出机的螺旋轴，它采用二段式结构，它包括送料段、挤制段两段，送料段的螺纹与挤制段的螺纹不同，送料段与挤制段之间设有筛孔板。

本实用新型为了增加挤出压力，送料段为等深等螺距的螺纹；挤制段为等深变螺距的螺纹，即从筛孔板至挤出端螺距渐小。

本实用新型为了增加挤出压力，送料段为等深等螺距的螺纹；挤制段为等螺距不等深的螺纹，即螺纹凹槽从筛孔板至挤出端渐浅。

由于采用上述技术方案，本实用新型较好的实现了发明目的，其即简化了传动装置，又成倍增加了挤出压力，提高了产品的致密性，不卡料，方便拆装清洗，大大提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1：

由图1可知，一种电容电阻基片挤出机的螺旋轴，它采用二段式结构，它包括送料段5、挤制段3两段，送料段5的螺纹与挤制段3的螺纹不同，送料段5与挤制段3之间设有筛孔板6。

本实用新型为了增加挤出压力，送料段5为等深等螺距的螺纹；挤制段3为等深变螺距的螺纹，即从筛孔板6至挤出端螺距渐小。

本实用新型为了易维修拆洗，所述的送料段5、挤制段3为设于同一输出轴的可拆接的二段式结构。

本实用新型为了降低电子瓷料中杂质，采用不锈钢材质制作而成，防腐蚀，提高产品纯度，降低报废率。

本实用新型工作时，将电子瓷料投入送料装置7，落到下方的螺旋轴的送料段5上，经等螺距的送料段5搅拌输送至筛孔板6，通过筛孔板6的电子瓷料变成粒状，被筛孔板6出料口上方的抽真空装置4抽去空气消气泡后，再由变螺距的挤制段3推送，由于挤制段3由筛孔板6至锥头2的螺距渐小，而挤出机机身内的空间有限，因此至锥头2处的电子瓷料所受的推压力最大，进而从挤出嘴1挤出。

实施例2：

本实用新型为了增加挤出压力，送料段5为等深等螺距的螺纹；挤制段3为等螺距不等深的螺纹，即螺纹凹槽从筛孔板6至挤出端渐浅。余同实施例1。