[实用新型]电容电阻基片真空挤出机有效
申请号: | 201220007996.5 | 申请日: | 2012-01-10 |
公开(公告)号: | CN202388600U | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 王勇坚;蒋琳;郑杰 | 申请(专利权)人: | 湖南金福达电子有限公司 |
主分类号: | B28B3/22 | 分类号: | B28B3/22 |
代理公司: | 益阳市银城专利事务所 43107 | 代理人: | 舒斌;夏宗福 |
地址: | 413000 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 电阻 真空 挤出机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电子元件电容的生产设备,具体地说是一种电容电阻基片真空挤出机。
背景技术
陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基底,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点。但陶瓷基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。按加工方式的不同,陶瓷基片分为模压片、激光划线片两大类。
目前,半导体陶瓷容器的基片生产工艺,包括表面型半导体电容器基片生产工艺流程为:配合好的坯料由搅拌机碾轧机进行捏合、碾轧后,在冰冻条件下处理,再经碾轧机碾轧后,在挤出机上挤出带状膜片,带状膜片经冲膜机冲击成所需直径的膜片,进入混粉工序后装入钵体内,由传送带送入排胶、烧成炉内进行排胶、炒成工序,再由传送带送入混合气氛状况下的半导化处理炉中进行再氧化处理,最后变为半导体陶瓷基片成品。
国内市场上生产电容基片用的挤出机大多真空室的气密性较差;送料装置、真空室、挤制装置均为整体部件,不便于拆洗。申请号为200710074520.7,申请日为2007.5.22,公开号为CN10130947A,公开日为20089年11月26日,发明名称为“一种全自动挤膜机及其生产片式陶瓷介质电子元件的工艺”的发明专利申请,采用送料装置与真空室分离的结构来改善气密性,但增添的单独的真空室和多个螺旋轴的传动装置亦增大了机身体积,零部件增多,从而使得维修成本增高,且维修拆装繁琐。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、真空气密性好的电容电阻基片真空挤出机。
本实用新型是采用如下技术方案实现其发明目的的,一种电容电阻基片真空挤出机,它包括机座、设在机座上的机筒,机筒内设有由动力装置带动的螺旋轴,所述的螺旋轴采用二段式结构,包括送料段和挤制段,送料段与挤制段之间设有筛孔板;送料段的上方设有安装在机筒上的进料装置,挤制段上方设有安装在机筒上的抽真空装置。
本实用新型所述螺旋轴送料段为等深等螺距的螺纹;螺旋轴挤制段为等深变螺距的螺纹,即从筛孔板至挤出端螺距渐小。
本实用新型所述螺旋轴挤制段为等螺距不等深的螺纹,即螺纹凹槽从筛孔板至挤出端渐浅。
本实用新型为了保持气密性,便于抽真空,所述进料装置包括料斗、两个由动力装置带动相向转动的进料压辊;所述抽真空装置内设有两个由动力装置带动相向转动的压料辊。
本实用新型为防止原料返出堵住抽真空嘴,压料辊的两边各设有挡料板。
由于采用上述技术方案,本实用新型较好的实现了发明目的,其送料与挤制采用设在同一输出轴上的螺旋轴,简化了传动装置,体积小、挤出压力大。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是图1中的A-A剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1:
由图1、图2可知,一种电容电阻基片真空挤出机,它包括机座9、设在机座9上的机筒1,机筒1内设有由动力装置11带动的螺旋轴2,所述的螺旋轴2采用二段式结构,包括送料段和挤制段,送料段与挤制段之间设有筛孔板10;送料段的上方设有安装在机筒1上的进料装置8,挤制段上方设有安装在机筒1上的抽真空装置3。
本实用新型所述螺旋轴2送料段为等深等螺距的螺纹;螺旋轴2挤制段为等深变螺距的螺纹,即从筛孔板10至挤出端螺距渐小。
本实用新型为了保持气密性,便于抽真空,所述进料装置8包括料斗6、两个由动力装置11带动相向转动的进料压辊7;所述抽真空装置3内设有两个由动力装置11带动相向转动的压料辊5。
本实用新型为防止原料返出堵住抽真空嘴,压料辊5的两边各设有挡料板4。
本实用新型为了易维修拆洗,所述螺旋轴2的送料段、挤制段为设于同一输出轴的可拆接的二段式结构。
本实用新型为了降低电子瓷料中的杂质,采用不锈钢材质制作而成,防腐蚀,提高产品纯度,降低报废率。
本实用新型工作时,动力装置11通过传动装置带动螺旋轴2转动,同时带动进料装置8内的两个进料压辊7、抽真空装置3内的两个压料辊5相向转动。
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