[实用新型]拆焊装置有效
| 申请号： | 201220009040.9 | 申请日： | 2012-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN202684256U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 秦方庆;张啸宇 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K1/018;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;江舟 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
1.一种拆焊装置，其特征在于，包括：
热源产生部件(1)；
引脚加热部件(2)，与所述热源产生部件(1)相连；
支撑部件，位于所述引脚加热部件(2)上方，所述引脚加热部件(2)在加热所述支撑部件上承载的待拆焊的模块(5)的引脚时的位置与所述待拆焊的模块(5)的引脚的位置对应；
模块拔取部件(9)，所述模块拔取部件(9)在拔取所述待拆焊的模块(5)时的位置与所述待拆焊的模块(5)的位置对应。
2.根据权利要求1所述的拆焊装置，其特征在于，所述支撑部件包括：
支架(6)，位于所述拆焊装置的两侧；
支撑板(7)，与所述支架(6)滑动连接；
托盘(3)，安装在所述支撑板(7)上，其上承载了焊接有所述待拆焊的模块(5)的PCB板。
3.根据权利要求2所述的拆焊装置，其特征在于，所述模块拔取部件(9)包括：
移动部件，与所述支架(6)滑动连接；
模块固定部件，通过连接部件与所述移动部件固定连接，所述模块固定部件与所述连接部件之间转动或滑动连接。
4.根据权利要求2所述的拆焊装置，其特征在于，还包括：
下压部件(8)，与所述支架(6)滑动连接，所述下压部件(8)在拔取所述待拆焊的模块(5)时将焊接有所述待拆焊的模块(5)的PCB板固定在所述支撑部件上。
5.根据权利要求2所述的拆焊装置，其特征在于，所述待拆焊的模块(5)为：PCB板上的电源模块。
6.根据权利要求1所述的拆焊装置，其特征在于，所述热源产生部件(1)包括：铝制电热丝平板加热炉和/或红外加热炉。
7.根据权利要求1所述的拆焊装置，其特征在于，所述引脚加热部件(2)由导热性大于预定阈值的材料制作而成。
8.根据权利要求7所述的拆焊装置，其特征在于，所述材料是铝或者铜。
9.根据权利要求1所述的拆焊装置，其特征在于，所述模块拔取部件(9)为以下之一：连杆机构的机械式装置、真空吸盘式装置或者粘连式装置。
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