[实用新型]LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源。

背景技术

LED光源广泛应用于各种LED灯具上，传统大功率LED光源模块的封装结构，一般采用在底座的反光杯上设有LED芯片，底座的中央嵌设有一线路板，线路板延伸至反光杯侧壁的开口内连接LED芯片，LED芯片的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层。上述结构的底座表面反光杯采用铜制一体成型压铸而成，压铸后均导致底座背面凹凸不平，当底座背面与灯具的散热器件非平面接触时，导热不佳，常常会导致LED光源散热效果差；上述结构的反光杯侧壁设有开口，在反光杯的LED芯片的上方涂敷胶水与荧光粉混合层时，胶水与荧光粉混合层经常透过开口流出，导致涂敷胶水与荧光粉混合层非常麻烦；上述结构的制造工艺复杂，外形不美观，生产成本高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种导热效果好，易涂敷胶水与荧光粉混合层，外形美观，可较大提高生产效率和降低生产成本的LED光源。

为了解决上述技术问题，本实用新型由以下的技术方案来实现。

一种LED光源，包括基板，多个LED芯片设于基板上，其特征在于：所述的基板在多个LED芯片两侧设有胶圈，胶水与荧光粉混合层在两胶圈间涂敷于LED芯片上。

所述的基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板。

所述的基板中间部位设有接插孔。

所述的接插孔设有一个可活动拆卸的反射罩。

所述的接插孔连接一个接插件。

本实用新型有益效果在于，多个LED芯片设于基板上，LED芯片的电连接通过基板完成，避免了传统产品在底座的中央嵌设有线路板。基板在多个LED芯片两侧设有胶圈，本实用新型无需压铸反光杯，基板背面平整，与灯具的散热器件平面接触，导热效果好，胶水与荧光粉混合层在两胶圈间涂敷于LED芯片上，一次即可完成涂敷胶水与荧光粉混合层。整个LED光源外形美观，可较大提高生产效率和降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型结构分解示意图

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细地描述。

如图1一种LED光源，包括基板1，多个LED芯片2设于基板1上，基板1为铝基板、铜基板或陶瓷基板。基板1在本实施例中采用圆形，根据产品的具体构造，也可以采用其它形状，如方形等。LED芯片2在本实施例中采用六个，可根据产品的具体构造增减，LED芯片2一般采用大功率LED芯片，也可以由小功率芯片组合。本实用新型的基板1在多个LED芯片2两侧设有胶圈11、12，胶水与荧光粉混合层3在两胶圈11、12间涂敷于LED芯片2上。本实用新型的多个LED芯片2呈圆环状排列，设于LED芯片2两侧的胶圈11、12也呈圆环状排列。本实用新型的基板1中间部位设有接插孔13，接插孔13上方设有一个可活动拆卸的反射罩4，反射罩4采用螺丝41连接基板1上，也可以采用其它的固定方式。可活动拆卸的反射罩4用于操作和观察在接插孔13的接线。本实用新型的接插孔13连接一个接插件5，接插件5省去焊接等麻烦工艺，当然也可以用绝缘导线引出，连接简便。