[实用新型]一种耐水洗柔性电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及物联网RFID领域，更具体的说涉及一种耐水洗柔性电子标签。

背景技术

电子标签，又称射频识别标签和射频标签，主要由存有识别代码的大规模集成线路芯片和收发天线构成，目前主要为无源式，使用时的电能取自收发天线接收到的无线电波能量；该电子标签具体是与射频识别读写设备以及相应的信息服务系统实现相互通信，比如进存销系统的联网等。该电子标签与传统的条码（Barcode）技术相互比较，电子标签拥有如可容纳较多容量、通讯距离长、难以复制、对环境变化有较高的忍受能力以及可同时读取多个标签等优点。

电子标签结构基本上包括射频芯片、天线和封装材料，其中封装形式及封装材料是决定电子标签应用范围及性能发挥最关键的因素。当前，普通封装形式的柔性电子标签一般均是采用如纸质、PET、硅胶、ABS工程塑料、PVC、PPS塑料及亚麻等材料进行封装，即其无法应付如高温、洗衣等强酸、强碱恶劣环境，从而具有适用面窄的缺陷。

有鉴于此，本发明人针对现有电子标签的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐水洗柔性电子标签，以解决现有技术中电子标签无法应对恶劣环境，从而具有适用面窄的缺陷。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种耐水洗柔性电子标签，其中，包括RFID芯片、承载基材、蚀刻层、第一胶层、离型纸、第二胶层、PET聚酯薄膜以及树脂油墨层，该蚀刻层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该RFID芯片、承载基材以及蚀刻层一起构成芯料组件，该承载基材还通过第一胶层而连接有离型纸，该RFID芯片则通过第二胶层而与PET聚酯薄膜以及树脂油墨层依次相连。

进一步，该第一胶层采用的为压敏胶；该第二胶层选自改性树脂、聚丙烯酸酯、亚克胶或硅胶中的一种或两种以上；该承载基材选自PI膜或PET膜。

采用上述结构后，本实用新型涉及的一种耐水洗柔性电子标签及其制造工艺，由于其在制造成型过程中采用了承载基材、胶层以及铝箔或铜箔，从而确保了蚀刻工艺的实施条件；同时由于采用了形成感光型复合材料以及曝光的方式而实现线路转移，接着再通过蚀刻的工艺，如此使得形成在承载基材和胶层上的蚀刻层上线路的蚀刻精度公差在±0.02mm和/或线路端点最小间距≤0.12mm；再者本实用新型还通过设置第二胶层、PET聚酯薄膜以及树脂油墨层，从而使得本实用新型具有耐高温、耐搓洗以及耐酸碱性的特点。

附图说明

图1为本实用新型涉及的一种耐水洗柔性电子标签的剖视图。

图中：

电子标签        100      芯料组件          1

RFID芯片        11       承载基材         12

蚀刻层          13       第一胶层          2

离型纸          3        第二胶层          4

PET聚酯薄膜     5        树脂油墨层        6。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

如图1所示，本实用新型涉及的一种耐水洗柔性电子标签100，包括RFID芯片11、承载基材12、蚀刻层13、第一胶层2、离型纸3、第二胶层4、PET聚酯薄膜5以及树脂油墨层6；更具体的，该承载基材12与蚀刻层13结合之前还在承载基材12上涂布有一层胶，从而起到将两者粘结在一起的功效。

该蚀刻层13为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该RFID芯片11、承载基材12以及蚀刻层13一起构成芯料组件1，该承载基材12还通过第一胶层2而连接有离型纸3，该RFID芯片11则通过第二胶层4而与PET聚酯薄膜5以及树脂油墨层6依次相连。更具体地，该第一胶层2采用的为压敏胶；该第二胶层4选自改性树脂、聚丙烯酸酯、亚克胶或硅胶中的一种或两种以上；该承载基材12则选自PI膜或PET膜。

为了让本实用新型涉及的耐水洗柔性电子标签100能被充分公开，本实用新型还提供一种耐水洗柔性电子标签100的制造工艺，下面以其较佳实施例进行详细阐述。

实施例一：

该制造工艺，包括如下步骤：