[实用新型]埋磁芯PCB

说明书

技术领域：

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种埋磁芯PCB。

背景技术：

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。随着表面贴装元件密度的增加及对电子设备高性能的要求正在趋向于在PCB中埋入被动元件的发展，目前已经出现埋电容、埋电阻PCB，但是还没有埋磁芯PCB，现有的PCB的磁芯一般是贴装芯板表面上，占用表面贴装空间，并且需要使用较多的电感，焊接点的数量多，影响可靠性，增加成本。

实用新型内容：

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种将磁芯埋在芯板中、减少或不使用表面电感、使PCB更加集成化和系统化的埋磁芯PCB。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

埋磁芯PCB，包括有芯板、磁芯，芯板上开设有一个或多个孔，芯板上表面在每个孔相应的位置开设有与磁芯相对应配合的容纳槽，磁芯埋设在容纳槽中。

所述孔为盲孔。

所述芯板上在靠近容纳槽的位置开设有孔位。

所述容纳槽为环形结构，容纳槽的内侧和外侧均设有孔位。

所述芯板上开设有贯穿上下表面的通孔。

所述在磁芯与容纳槽之间的缝隙中填充环氧树脂。

所述芯板为FR4基板。

所述芯板可以为一个，芯板的上下表面分别设有铜箔，铜箔与芯板之间通过半固化片层压合粘接。

所述芯板也可以有多个，多个芯板叠放在一起，多个芯板之间通过半固化片层压合粘接成一体式结构。

最上层芯板的上表面和最下层芯板的下表面分别设有铜箔，铜箔与芯板之间通过半固化片层压合粘接。

本实用新型有益效果在于：本实用新型包括有芯板、磁芯，芯板上开设有一个或多个孔，芯板上表面在每个孔相应的位置开设有与磁芯相对应配合的容纳槽，磁芯埋设在容纳槽中，本实用新型将磁芯埋在芯板中，与传统的PCB相比具有以下优点：

1、能够减少或不使用表面电感，使PCB更加集成化和系统化，降低整体成本；

2、可以给表面留出更多的布线空间及给主动元件腾出更多的表面贴装空间；

3、能够降低元件引脚电感从而提高性能及信号质量；

4、能够减少焊接点的数量，使PCB更加可靠。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型芯板的俯视结构示意图。

图3是本实用新型另一实施方式的结构示意图。

图4是本实用新型又一实施方式的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，见图1、2所示，埋磁芯PCB，包括有芯板1、磁芯2，芯板1为FR4基板，芯板1上通过机械加工方式开设有一个或多个孔3，孔3为盲孔，使填胶较为充分，并且加工方便，又不会影响PCB的性能。芯板1上表面在每个孔3相应的位置开设有与磁芯2相对应配合的容纳槽4，磁芯2埋设在容纳槽4中，在磁芯2与容纳槽4之间的缝隙中填充环氧树脂，使磁芯2与芯板1能够压合固化成一体。芯板1上在靠近容纳槽4的位置开设有孔位8，相当于绕着磁芯的铜线，即是在磁芯周边布线，起到线圈的作用。容纳槽4为环形结构，容纳槽4的内侧和外侧都均匀设有多个孔位8。

在本实施方式中，芯板1为一个，芯板1的上下表面分别设有铜箔6，铜箔6与芯板1之间通过半固化片层7压合粘接。

本实用新型将磁芯2埋在芯板1中，能够减少或不使用表面电感，使PCB更加集成化和系统化，降低整体成本；可以给表面留出更多的布线空间及给主动元件腾出更多的表面贴装空间；能够降低元件引脚电感从而提高性能及信号质量；能够减少焊接点的数量，使PCB更加可靠。

见图3所示，作为本实用新型的另一实施方式，与上述实施方式不同的是，芯板1有多个，多个芯板1叠放在一起，多个芯板1之间通过半固化片层7压合粘接成一体式结构，可以提高电感，使PCB结构更集成化、系统化。PCB上开设有通孔9，通孔9贯穿芯板1、半固化片层7。

见图4所示，作为本实用新型的又一实施方式，与上一实施方式不同的是，最上层芯板1的上表面和最下层芯板1的下表面分别设有铜箔6，铜箔6与芯板1之间通过半固化片层7压合粘接，通孔9贯穿芯板1、半固化片层7和铜箔6。

当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。