[实用新型]防拆卸RFID电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及RFID产业的电子标签技术，具体是一种防拆卸抗金属RFID电子标签。

背景技术

电子标签是无线射频识别的一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。由于射频技术发展迅猛，RFID电子标签作为一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，可工作于各种恶劣环境，操作快捷方便。

在电子标签的设计上，为了防止标签与物品的分离而影响物品识别，传统技术采用防拆卸的电子标签，然而该传统技术存在撕去标签后报废机率低的技术缺陷，通常的报废率在70％左右，这影响了防御能力的提高。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种报废机率高，防拆卸能力高的改进的防拆卸RFID电子标签。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种防拆卸RFID电子标签，包括安装于芯片层上的芯片，所述芯片层上面叠加有抗金属材料层，芯片层下依次顺序叠加有印刷面层和水晶滴胶层，所述抗金属材料层对应于芯片位置开有孔位，位于该孔位内的芯片层设置为向抗金属材料层外凸的PVC凸点层，所述芯片装于该凸点层上。

作为优选，所述的孔位为芯片凸起圆孔，芯片装于该圆孔的圆心位置。

相对于传统技术，本方案的有益效果是：因增加了一带凸点的PVC层，通过凸点使得芯片外露，增加了撕去芯片后废掉的机率，使得报废机率提高到98％以上，进一步提高了电子标签的防拆卸能力。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构图；

图2为本实用新型的横截面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图2所示，本实用新型具体实施例的一种防拆卸RFID电子标签，它包括安装于芯片层4上的芯片3，所述芯片层4上面叠加有抗金属材料层1，芯片层4下依次顺序叠加有印刷面层6和水晶滴胶层7，所述抗金属材料层1对应于芯片位置开有孔位，位于该孔位内的芯片层4设置为向抗金属材料层1外凸的PVC凸点层2，所述芯片3装于该凸点层2上。

在最佳实施例中，孔位为芯片凸起圆孔，芯片3装于该圆孔的圆心位置，如图1所述。

本实用新型是涉及到RFID产业的电子标签，不仅具备信息存储，无线识别等先进技术，同时具备防拆卸的物理特性，是一种非常实用的防拆卸抗金属电子标签，能一定程度上解决RFID技术对金属的有效免疫，拓宽RFID在多领域的应用。目前，RFID技术在物流、零售等领域广泛应用，本实用新型防拆卸抗金属电子标签能够很好的解决在物流环节货物丢失、窜货、货物名称不详等问题。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。