[实用新型]多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良有效
申请号: | 201220012155.3 | 申请日: | 2012-01-12 |
公开(公告)号: | CN202585408U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 胡仲孚;吴永富;刘奎江 | 申请(专利权)人: | 盈胜科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/48;H01L33/64 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 阵列 发光二极管 引擎 结构 改良 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管的封装结构改良,尤其是一种涉及可确保混光效果及有效将荧光层的热能排逸的多层式阵列型发光二极管光引擎。
背景技术
LED的发光原理是利用半导体固有特性,它不同于以往的白炽灯管的放电、发热发光原理,而是将电流顺向流入半导体的PN接面时便会发出光线,所以LED被称为冷光源(cold light)。由于LED具有高耐久性、寿命长、轻巧、耗电量低且不含水银等有害物质等的优点,故可广泛应用于照明设备产业中,且其通常以LED阵列封装方式应用在电子广告牌、交通号志等商业领域。
请参考新型专利公告号M398686的申请案的气密型多层式阵列型发光二极管的封装结构,在此仅作主要结构的描述,参考图1,图1为现有技术的气密型多层式阵列型发光二极管的封装结构的剖面示意图,其包含有基板1a,基板1a上形成有气密金属框体11a,该基板1a顶面上贴附有LED晶粒5a,其中LED晶粒5a之上依序形成有晶粒保护层7a、荧光层8a及硅胶层9a,晶粒保护层7a覆盖住LED晶粒5a,以包覆保护LED晶粒5a,荧光层8a则介于晶粒保护层7a及硅胶层9a之间,该硅胶层9a可保护该荧光层8a免受湿气影响而变质。
然而现有技术的缺点在于容易产生色温分布不均匀的问题,因为LED晶粒5a会所产生不同角度出射的光线,所行经荧光层8a的路径也不同,穿透荧光层8a所需的距离也不同,角度大的光线因为会经由两侧反射壁反射并穿透出荧光层8a,穿过荧光层8a所行经的路径距离较长,能量较多转换为荧光层8a被激发出的黄光,形成偏黄的白光于气密金属框体11a的外围,造成单芯片型白光LED在其所发出的白光外围呈现环状的黄光区域,也就是黄晕现象。
再者现有技术的另一缺点在于荧光层8a不易散热,虽然荧光层8a与发热源(即LED晶粒5a)相隔有一段距离,使荧光层8a不会直接吸收LED晶粒5a所产生的热能,但LED晶粒5a所发出的辐射热能还是会传至荧光层8a,如此导致设置于晶粒保护层7a及硅胶层9a之间的荧光层8a就无法把热能排散,导致荧光层8a因不断蓄积热能而失去混光的效能。
因此必须对此加以改良,并提出一种可确保混光效果及有效将荧光层的热能排逸的多层式阵列型发光二极管光引擎。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良,其中荧光胶层直接形成于发光二极管晶粒之上,荧光胶层包覆所述发光二极管晶粒,并与基板直接接触,由于荧光胶层直接覆盖住所述发光二极管晶粒,因此该荧光胶层的荧光粉粒可散布或贴附于发光二极管晶粒的周围,如此发光二极管晶粒所发出的任何光子都可受到荧光粉粒的光学反应,藉以均匀化色温分布。
本实用新型的另一目的在于提供一种多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良,其中荧光胶层与基板直接接触,有助于把荧光胶层所吸收到的热能直接经由基板导出,降低该荧光胶层的温度,同时提升光学组件的可靠度。
附图说明
图1为现有技术的应用于发光二极管封装结构的具有荧光层的光学透镜的剖视图;
图2为本发明的多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良的第一实施例示意图;
图3A为本发明的多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良的俯视示意图;
图3B为图3A的区域A的局部剖视放大图;
图4为本发明的多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良的第二实施例示意图;
图5为本发明的多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良的一较佳实施例示意图;
图5A为图5的区域A的局部放大图;
图5B为图5的区域B的局部放大图;
图6为本发明的多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良的第三实施例示意图;以及
图7为本发明的多层式阵列型发光二极管光引擎的结构改良的第四实施例示意图。
主要组件符号说明
1基板
11中心区
111出光面
13周边区
131顶面
1311第一上沟槽
1311a凸缘
1313上凸部
131A、131B容置槽
1315第一凹点
1315第二上沟槽
1315a凹缘
133侧面
1331侧沟槽
1333侧凸部
135底面
1351下沟槽
3封装体
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