[实用新型]高光效空间发光LED元件有效
申请号: | 201220012175.0 | 申请日: | 2012-01-10 |
公开(公告)号: | CN202549917U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 陈建伟;李飞扬 | 申请(专利权)人: | 陈建伟;李飞扬 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高光效 空间 发光 led 元件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED发光原件,尤其涉及一种能实现空间发光高光效LED元件,属于LED制造技术领域。
背景技术
LED发光元件由于其体积小、能耗少、使用寿命长,被认为是很好的节能光源,但由于其自身的特点,如结构上传统的带反光杯支架,以及封装造成的不可避免的凸透镜聚光效应都使得LED发光元件一直受到发光角较小的困扰,制约了其在使用上的发展。
发明内容
为解决现有技术的不足,本专利旨在提供一种高光效能实现空间发光即360度发光的LED元件。
本专利实现上述目的的技术方案是:在不带反光杯的LED支架上通过固定材料固定有LED发光芯片,该LED发光芯片由金属导线连接成电子线路,透明树脂胶体将上述结构封装固化成型,所述透明树脂胶体内均匀分布有具有“扩散作用”的扩散材料。
本实用新型的特征还在于:
所述的LED发光芯片为发光波长覆盖了可见光范围390nm~770nm之单色光发光芯片或能发出混色光的白光芯片如ZnSe等白光芯片;
所述的透明树脂胶体为环氧树脂、硅胶、硅凝胶、硅树脂胶、聚氨酯胶等胶体,以及对上述描述的各种树脂胶体改性后的得到的新胶体,且树脂胶体成型可有各种不同变化,如树脂胶体灌封成型为圆柱形体、椭圆形体、长方形体等;
所述的“扩散作用”的扩散材料为至少一种材料,它们包括硅、氧化硅、二氧化钛、碳酸钙、氧化铝等,也包括了各种纤维、各种晶须以及各种具有扩散作用的化合物等材料,上述各种扩散材料在粒径上可以不同,如微米等级、纳米等级等;
所述的不带反光杯的LED支架可以根据芯片的功率的不同以及科技的发展,支架的材质可以有不同的选择,除了本技术领域基本的“金属”材质之外,还可以为导电陶瓷、碳素等其它固体非金属导电材料,同时因为芯片的功率不同,支架的导热管脚的横截面也可以作相应的增大,以适应导热的需求,从而降低光衰。
采用本实用新型技术方案后,本专利结构的有益之处在于:
1、本专利可以实现高光效、空间发光也称为360度发光;
2、本专利还能够实现均匀发光;
3、本专利还解决了传统LED定向发光和传统LED发光时会使人光晕的弊端;
因此本实用新型能够解决现有技术的不足,为LED照明领域开辟了新的应用空间。
本实用新型的目的、特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型一较佳实施例之结构示意图;
图2是在本实用新型实施例基础上的常见结构变化示意图。
图中:1、透明树脂胶体;3、固定材料;4、LED发光芯片;5、不带反光杯的LED支架;6、金属导线;7、具有“扩散作用”的扩散材料。
具体实施方式
参见图1,本实用新型实施例在不带反光杯的LED支架5上通过固定材料3固定有LED发光芯片4,根据LED发光芯片4的不同固定材料3一般采用银胶、绝缘胶或者共晶的方式固晶然后在不带反光杯的LED支架5之间打金属导线6,本技术领域称为打线工艺,同样可以根据LED发光芯片4种类的不同、LED发光芯片4功率的不同、打线的方式也可相应变化,然后将上述结构封装在透明树脂胶体1内固化成型,形成产品,所述的透明树脂胶1为均匀分布有具有“扩散作用”的扩散材料7的透明树脂胶体1。
图2为本实用新型实施例在结构上的常用变形结构,目的在于反映本实用新型根据LED发光芯片4种类和/或功率的不同,固定材料3和/或不带反光杯的LED支架5也会相应的有所变化。
显然,上述实施例仅供说明本实用新型之用,而并非对本实用新型的限制,有关技术领域的普通技术人员根据本实用新型在相应的技术领域做出的变化应属于本实用新型的保护范畴。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈建伟;李飞扬,未经陈建伟;李飞扬许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220012175.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于直流电机的汽车制动助力装置
- 下一篇:新型多TF卡固定座