[实用新型]浸渍纸层压木质地暖板

权利要求书

1.一种浸渍纸层压木质地暖板，其特征在于：包括依次叠放粘贴热压而成的耐磨层、装饰层、发热基材层和平衡层组成，其中，所述的发热基材层由上基材层、发热层和下基材层依次经胶水黏贴热压构成，所述的发热层是远红外碳纤维低温发热纸。

2.根据权利要求1所述的浸渍纸层压木质地暖板，其特征在于：所述的平衡层是三聚氰胺浸渍平衡纸；所述的装饰层是三聚氰胺浸渍装饰纸；所述的耐磨层是三氧化二铝耐磨纸。

3.根据权利要求1所述的浸渍纸层压木质地暖板，其特征在于：所述的发热层的电阻值范围为350～2200Ω，所述的发热层上均匀分布有若干孔径范围在6～15mm的胶钉孔；所述的发热层的一组对称的边上设置有一对电极，且所述的电极与发热层的宽边等长，所述的电极为宽度范围为10～15mm的铜箔压扎而成，厚度范围为0.1～0.3mm。

4.根据权利要求3所述的浸渍纸层压木质地暖板，其特征在于：所述的下基材层的一组对称的边上设置有一对导电孔，所述的导电孔的直径范围为8～12mm，且导电孔的位置与发热层的电极位置相对应。

5.根据权利要求1所述的浸渍纸层压木质地暖板，其特征在于：所述的黏贴上基材层、发热层和下基材层的胶水是脲醛改性树脂胶或酚醛树脂胶或三聚氰胺改性树脂胶，所述的胶水均匀涂抹分布在所述的整个下基材层的正面和整个上基材层的反面。

6.根据权利要求4所述的浸渍纸层压木质地暖板，其特征在于：还包括连接器，所述的连接器由连接器母端子定位套件及连接器公端子组件构成，所述的连接器公端子组件插入连接器母端子定位套件；所述的连接器母端子定位套件设置在下基材层的导电孔中，与发热层的电极接触。

7.根据权利要求1所述的浸渍纸层压木质地暖板，其特征在于：所述的浸渍纸层压木质地暖板的四个侧边均设置有对应的公榫和母榫，所述的公榫和母榫通过公母对插榫或者锁扣式榫的方式啮合。

8.根据权利要求1所述的浸渍纸层压木质地暖板，其特征在于：所述的浸渍纸层压木质地暖板长度范围为300～1200mm，宽度范围为300～1200mm，厚度范围为8～16mm。

9.根据权利要求1所述的浸渍纸层压木质地暖板，其特征在于：所述的上基材层和下基材层是高密度板制成的，所述的上基材层厚度为3～7mm，所述的下基材层厚度为5～8mm，所述的上基材层和下基材层的气干密度为0.80～1.00g/cm3。

10.根据权利要求1所述的浸渍纸层压木质地暖板，其特征在于：还包括温度控制系统，所述的温度控制系统由电源开关、温度控制器、时间控制器和温度测控探头组成。