[实用新型]一种功率型负温度系数热敏电阻器及电子装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，尤其涉及一种功率型负温度系数热敏电阻器及电子装置。 

背景技术

随着通讯、电脑以及其周边产品和家用电器不断向片式化、小型化和数字化方向发展，对元器件的片式化、小型化的要求愈来愈迫切。近年来表面贴装技术（SMT）迅速崛起，传统的插装电路逐步被SMT电路替代，绝大部分带引线的电子元器件均已片式化。 

在电子电路电源部分（LED驱动板，荧光灯换流器，加热器等），开机的瞬间会产生一个比正常工作电流高出百倍的浪涌电流。功率型负温度系数热敏电阻器（简称PNTC）在常温下阻值较大，可以抑制开机瞬间的浪涌电流，并且在完成抑制浪涌电流作用以后，随着热敏电阻器本体温度升高，其电阻值将下降到非常小的程度，消耗的功率可以忽略不计，从而保证线路的正常工作。 

例如，常温下，在开机电路中串接10ΩPNTC时，开机浪涌电流为：I=220×1.414/(1+10)=28(A)，比未使用PNTC时的311A(I=220×1.414/1=311(A))降低了10多倍，有效地抑制了浪涌电流。 

开机后，由于PNTC迅速发热、温度升高，其电阻值会在毫秒级的时间内迅速下降到一个很小的级别，一般只有零点几欧的大小，相对于传统的固定阻值限流电阻而言，这意味着电阻上的功耗因为阻值的下降随之降低了几十到上百倍，因此这种设计非常适合对转换效率和节能有较高要求的产品，如开关电源。 

断电后，PNTC随着自身的冷却，电阻值会逐渐恢复到标称零功率电阻值， 恢复时间需要几十秒到几分钟不等。下一次启动时，又按上述过程循环。 

传统的功率型热敏电阻采用插件引脚型结构，产品直径体积大、尺寸高、质量重，不利于整机小型化、轻薄化；人工组装成本高，组装效率低，不利于大规模工业化生产；材料电阻率及热敏感指数低，意味着最大电流时近似电阻较大。 

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种功率型负温度系数热敏电阻器，旨在解决现有热敏电阻器体积大的问题。 

本实用新型实施例是这样实现的，一种功率型负温度系数热敏电阻器，包括左端电极以及与所述左端电极相对的右端电极，所述左端电极与右端电极间依次叠置有下盖、多片热敏电阻膜片及上盖。 

本实用新型实施例的另一目的在于提供电子装置，所述电子装置采用上述功率型负温度系数热敏电阻器。 

本实用新型实施例采用叠层片式结构，具有相同稳态电流的叠层片式热敏电阻器面积较插装电阻器小60%以上，可以大大节省整机面积；实现PCB两面贴装，避免穿孔，方便布线；SMD结构，适合高密度表面贴装。另外，本叠层片式热敏电阻器高度不及插装电阻器高度的1/5，有利于电子装置轻薄化。 

附图说明

图1是本发明实施例提供的热敏电阻器的结构示意图（切口剖面）； 

图2是本发明实施例提供的热敏电阻器的结构示意图（长轴剖面）； 

图3是本发明实施例提供的热敏电阻器的等效电路原理图； 

图4是空白膜片的结构示意图； 

图5是热敏电阻膜片的结构示意图； 

图6是本发明实施例提供的功率型负温度系数热敏电阻器的制造方法的实现流程图； 

图7是带切割线的膜片的结构示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

本实用新型实施例采用叠层片式结构，具有相同稳态电流的叠层片式热敏电阻器面积较插装电阻器小60%以上，可以大大节省整机面积；实现PCB两面贴装，避免穿孔，方便布线；SMD结构，适合高密度表面贴装。另外，本叠层片式热敏电阻器高度不及插装电阻器高度的1/5，有利于电子装置轻薄化。 

下面结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述。 

如图1、2所示，本实用新型实施例提供的功率型负温度系数热敏电阻器包括左端电极11以及与所述左端电极11相对的右端电极12，所述左端电极11与右端电极12间依次叠置有下盖13、多片热敏电阻膜片14及上盖15。因采用叠层片式结构，具有相同稳态电流的叠层片式热敏电阻器面积较插装电阻器小60%以上，可以大大节省整机面积；实现PCB两面贴装，避免穿孔，方便布线；SMD结构，适合高密度表面贴装。另外，本叠层片式热敏电阻器高度不及插装电阻器高度的1/5，有利于电子装置轻薄化。