[实用新型]USB连接头有效

专利信息
申请号: 201220013244.X 申请日: 2012-01-12
公开(公告)号: CN202454787U 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 曾浩 申请(专利权)人: 深圳雷柏科技股份有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/40;H01R13/66;H01R13/02
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: usb 接头
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及USB应用装置,尤其涉及一种用于USB应用装置中的USB连接头。

背景技术

USB连接头一般包括一PCB板、一用于承载所述PCB板的塑胶壳和一套在部分塑胶壳上的金属罩,PCB板上具有用于与其他设备进行数据通讯的连接端子也称为金手指。对于NANO(即长度较短的USB连接头)产品来讲,金手指长度约为PCB板总长的一半,现有的USB连接头中,一般会在金手指区域对应的PCB板另一面上设置电子元器件,例如2006年8月16日公开的中国发明专利第200510137677.0号中提及一种USB连接头,参阅图1,在该产品中,PCB板上与金手指区域相对的另一面上设置有控制电路251,为了容置该控制电路,将塑胶壳底板设计为镂空的,即控制电路251位于PCB板与金属罩之间的空间内,在这种结构中,PCB板上元器件离铁壳太近,很容易与铁壳短路,其一种解决方法是在元器件上加贴一层绝缘胶布,但这样加工很麻烦,且还是有绝缘层被磨破、贴偏的风险。此外由于塑胶壳底板的镂空设计,使PCB板金手指区域对应的底层悬空区较大,在接收器多次插拔后,较易因PCB受力变形而导致PCB线路断裂。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种可同时保证PCB板电气绝缘及机械性能的USB连接头。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:提供一种USB连接头,包括PCB板、用于承载PCB板的塑胶壳和套接于塑胶壳上的金属罩,所述塑胶壳分为手持部和连接部,所述金属罩环绕所述连接部并与连接部固定,所述PCB板上分布有金手指、晶振、控制电路和天线,所述连接部具有用于限位PCB板的围栏框,所述围栏框的一开口侧由一底板封闭;所述PCB板底面面向所述底板并通过底板与金属罩隔离,PCB板顶面与金属罩之间形成连接夹层;所述金手指位于PCB板顶面的一端,且金手指面向所述连接夹层,控制电路、天线和晶振位于PCB板的另一端,且控制电路和天线位于PCB板顶面,晶振位于PCB板底面。

其中,所述连接部上紧邻手持部的一端设置有台阶部,所述台阶部的端面封闭成为所述连接夹层的边界,所述连接夹层的长度与金手指的长度适配。

其中,所述台阶部的表面设置有通孔,所述金属罩上设置有与通孔适配的卡钩。

其中,所述晶振位于所述PCB板底面与塑胶壳手持部的夹层空间内。

其中,所述连接部的围栏框内还设置有阶梯结构,所述PCB板的底面承载于该阶梯结构上使得PCB板的顶面与围栏框顶面平齐。

其中,所述PCB板金手指所占区域长度为PCB板总长的一半。

本实用新型的有益效果是:区别于现有的USB连接头中,塑胶壳镂空设计造成PCB板悬空较大,易发生PCB板变形,且在PCB板上将晶振、天线及金手指排布于同一面,将控制电路排布于另一面,部分元器件与金属罩直接相对,距离近,容易发生短路,本实用新型的USB连接头优化了PCB板中排版,将金手指、控制电路和天线排布于顶面,将晶振排布于底面远离金手指的一端,充分利用PCB板顶面的板面空间,而PCB板底面对应金手指的区域未分布元器件,不会出现元器件与外壳之间的接触,将USB连接头的塑胶壳设置为封闭的底板,实现了PCB板与金属罩之间的绝缘隔离,确保了电气性能;同时由于塑胶壳为封闭底板,可以起到很好的支撑作用,减小了PCB板的悬空高度,增加了PCB板的刚度,避免了多次使用后PCB板受力变形导致线路断裂的故障。

附图说明

图1是现有技术的一种USB连接头结构;

图2是本实用新型一实施例的USB连接头的剖视图;

图3是本实用新型一实施例的USB连接头的塑胶壳结构图;

图4是图3另一视图方向的结构图;

图5是本实用新型一实施例的USB连接头的PCB板顶面示意图;

图6是图5所示的PCB板得底面示意图。

图中:

10、PCB板;11、肩部;12、金手指;13、控制电路;14、天线;15、晶振;120、连接夹层;20、塑胶壳;20a、手持部;20b、连接部;21、底板;22、围栏框;23、阶梯结构;24、台阶部;24a、台阶部端面;25、通孔;26、条状结构;30、金属罩;40、塑胶壳盖。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。

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