[实用新型]线路层增层的多层电路板结构有效
申请号: | 201220014898.4 | 申请日: | 2012-01-13 |
公开(公告)号: | CN202587576U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 朱贵武 | 申请(专利权)人: | 讯忆科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K3/46 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路 层增层 多层 电路板 结构 | ||
技术领域
本实用新型大体涉及一种线路层增层的多层电路板结构,特别涉及一种包含线路及通孔中任一个或二个组合的线路层,且该线路层是形成于一感光绝缘层借曝光显影方式所开设的较精密的线路图案对应凹槽内并与该感光绝缘层的表面形成共平面,以有效地提升该线路层的精密度及减小该线路层的厚度。
背景技术
一般现有的电路板的制程,通常是利用一基板,该基板通常以玻璃纤维布、亚麻布及纸基材等材料为主再配合树脂结合而形成,再于该基板上以电镀方式或压合铜箔方式形成一导电层,之后再于该导电层表面上再依据一线路设计图案以蚀刻方式除去不必要的部份,借以形成一线路层,如此即完成一线路层的增层作业。而重复上述的线路层的增层作业,即可形成一具有多层线路层的电路,一般通称为多层电路板,可提供电子零组件所需的电路连接。
传统的或现有的线路层增层方法,如广泛使用于多层式PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的线路层增层方法,可概分为下列两种:一个是先在一绝缘层上形成线路图案,再以电镀方式形成线路层的增层方法(简称电镀方式);另一个则是先以铜箔压合在一绝缘层上,再借曝光显影及蚀刻方式形成线路层的增层方法(简称压合方式),又上述的电镀方式及压合方式两种线路层增层方法,可视需要而混合使用,如一多层电路板的最外层线路层,因常须外接电子零组件,故机械强度如抗撕性要求较高,则可考虑使用上述的压合方式;又如一多层电路板的内层线路层如内二层线路层或内三层线路层,因线路密度或精细度要求较高,则可考虑使用上述的电镀方式,因此,在制作该多层电路板时,其内二层线路层或内三层线路层可使用电镀方式形成,而外层线路层可 使用压合方式形成。但是,上述的传统的线路层增层方法,当遇到电路板上须另设至少一导通孔以连接上下层线路层时,就会额外增加所述多个导通孔的作业程序,无法以一传统的线路层增层方法同时完成,相对增加作业程序的麻烦。
因此,传统的线路层增层方法虽然可制成一多层电路板,但是制作手续较复杂,且所制成的多层电路板的线路层尺寸通常较厚且密度较低,故无法实现薄型化及较佳使用特性的目的;尤其在半导体封装的技术领域中,传统的线路层增层方法无法满足后续半导体封装件高度积集化以及微型化的封装需求,导致未能进一步提升内层线路层的密度及精细化;故,传统的线路层增层方法及其所制成的多层电路板的线路层结构较无法符合实际使用的所需。
发明内容
本实用新型的主要目的是在于提供一种线路层增层的多层电路板结构,针对一多层电路板的各线路层,先选择其中至少一线路层进行增层,所形成的线路层得包含线路及通孔中的任一个或二个的组合,且该线路层是形成于一感光绝缘层借曝光显影方式所开设的较精密的线路图案对应凹槽内,并能与该感光绝缘层的表面形成共平面;由此,能有效地提升该线路层的精细度以有利于该线路层的布局设计及减小该线路层的厚度以符合多层电路板的薄形化需要。
本实用新型的再一目的是在于提供一种线路层增层的多层电路板结构,其进一步能与传统的线路层增层方法整合使用,用以针对一多层电路板的线路层的精细度或机械强度的要求,以对该多层电路板的各不同层次的线路层进行不同方法的增层作业。
为达以上的目的,本实用新型公开以下技术方案:
一种线路层增层的多层电路板结构,包含至少一基板及至少二线路层迭设在该基板的至少一表面上,其特征在于:
该至少二线路层中至少一线路层为埋设在一感光绝缘层的厚度内而构成;
其中该线路层具有一平坦的上表面,且该平坦的上表面是与该感光绝缘层的上表面形成共平面;
其中该线路层是利用下述的增层步骤形成:
设置一感光绝缘层以覆盖在该基板的一表面上或其中一线路层的表面上;
依据一预设的线路图案其包含线路及通孔中的任一个或二个组合的图案,以在该感光绝缘层上开设一穿过该感光绝缘层的线路图案对应凹槽,其中该线路图案对应凹槽包含线路用凹槽及通孔用凹槽中的任一个或二个的组合;
利用至少一导电材料包覆在该感光绝缘层的表面上并填满该线路图案对应凹槽,以形成一第一导电层;
平坦化该导电层的一部分上层厚度,以致能露出该感光绝缘层的表面及保留在该线路图案对应凹槽内的该第一导电层的表面,并使平坦化后的该导电层的表面能与露出的该感光绝缘层的表面形成共平面;及
完成本次的增层作业,该保留在该线路图案对应凹槽内的该导电层即成为一线路层,该线路层包含线路及通孔中的任一个或二个的组合。
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