[实用新型]一种金属连接片

说明书

技术领域

    本实用新型公开一种金属连接片，属于涉及PCB和FPC电路元器件制造技术领域。

背景技术

    目前，在线路板的焊接中通常会大量使用到金属连接片，现有的金属连接片通常是采用纯镍制成或采用镀镍金属连接片，在焊接时，纯镍或镀镍金属连接片与线路板采用回流焊的方式焊接，但由于锡与镍之间采用回流焊方式形成的合金层强度很差，而且焊接强度很不稳定，容易造成产品在使用和拉力测试过程中出现脱落的现象，严重影响产品的质量。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的金属连接片在使用时，连接强度较差的缺点，本实用新型提供一种新的金属连接片结构，其在纯镍或镀镍芯体外侧设有铜金属层，铜金属层外侧设有锡金属层，焊接时，将锡金属层焊接在电路板上，可有效提高金属连接片与线路板的焊接强度，保证产品质量。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种金属连接片，金属连接片包括芯体、铜金属层和锡金属层，铜金属层设置在芯体上，锡金属层设置在铜金属层外侧。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的锡金属层将铜金属全部覆盖。

所述的铜金属层和锡金属层设置在金属连接片的焊接面上。

所述的铜金属层和锡金属层设置在芯体的一个面或两个面或三个面上

本实用新型的有益效果是：本实用新型在纯镍或镀镍金属芯体表面从内到外依次设有铜金属层和锡金属层，其结构简单，加工方便，并使其焊接强度提高了1倍以上，而且有害物质及其他环保要求指标均可以达到国家、国际相关规定的标准。

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例一剖面结构示意图。

图2为本实用新型实施例二剖面结构示意图。

图3为本实用新型实施例三剖面结构示意图。

图4为本实用新型使用状态结构示意图。

图中，1-芯体，2-电路板，3-铜金属层，4-锡金属层，5-金属连接片。

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。

请参看附图1、附图2和附图3，本实用新型主体为芯体1，芯体1采用纯镍制成，或采用镀镍制成，芯体1外侧设有铜金属层3，铜金属层3可以使镍-铜-锡三者之间相互形成牢固的合金层，铜金属层3外侧设有锡金属层4，锡金属层4既可以保护铜金属层3，防止其氧化，又可以与线路板上的锡层的相互熔接成牢固的合金层。本实施例中，铜金属层3和锡金属层4可以采用电镀、表面渗金属等表面处理技术与芯体1符合在一起形成，然后再通过冲压成型，操作简便，适合大批量生产。本实用新型中，铜金属层3和锡金属层4可设置在芯体1的一个面或两个面或三个面上，保留一个纯镍或镀镍面，用于其它焊接工艺。

请重点参看附图1，本实施例中，仅在金属连接片的一个面上设有铜金属层3和锡金属层4，其主要在金属连接片的焊接面上设有铜金属层3和锡金属层4，以保证其焊接的牢固性即可。本实施例中，锡金属层4要将铜金属层3全部覆盖住，以防止其氧化。

请重点参看附图2，本实施例中，在金属连接片的两个面上设有铜金属层3和锡金属层4，其主要在金属连接片的焊接面上设有铜金属层3和锡金属层4，以保证其焊接的牢固性即可，另一个面可有可无，根据金属表面处理工艺决定，除焊接面的另外一个面的铜金属层3和锡金属层4可以全覆盖整个面，也可以仅覆盖一部分。本实施例中，锡金属层4要将铜金属层3全部覆盖住，以防止其氧化。

请重点参看附图3，本实施例中，在金属连接片的三个面上设有铜金属层3和锡金属层4，其主要在金属连接片的焊接面上设有铜金属层3和锡金属层4，以保证其焊接的牢固性即可，另两个面可有可无，根据金属表面处理工艺决定，除焊接面的另外两个面的铜金属层3和锡金属层4可以全覆盖整个面，也可以仅覆盖一部分。本实施例中，锡金属层4要将铜金属层3全部覆盖住，以防止其氧化。

请参看附图4，本实用新型在使用时，通过回流焊、超声波焊等方式，将本实用新型通过焊锡焊接在电路板2上即可。

本实用新型在纯镍或镀镍金属芯体表面从内到外依次设有铜金属层和锡金属层，其结构简单，加工方便，并使其焊接强度提高了1倍以上，而且有害物质及其他环保要求指标均可以达到国家、国际相关规定的标准。