[实用新型]电铸掩模板

权利要求书

1.一种电铸掩模板，形状为四边形金属板，包括与铟锡氧化物面接触的铟锡氧化物接触面和蒸镀面两个面，所述掩模板上具有贯通铟锡氧化物接触面和蒸镀面的开口，在沿垂直于掩模板表面的横截面上，所述开口为等腰梯形，开口在铟锡氧化物接触面上的尺寸小于在蒸镀面上的尺寸。

2.根据权利要求1所述的电铸掩模板，其特征在于所述铟锡氧化物接触面和蒸镀面上的开口通过若干个实桥，将开口连接起来，开口在掩模板上呈规则网格状分布；所述掩模板为矩形，厚度为5～200μm。

3.根据权利要求2所述的电铸掩模板，其特征在于掩模板厚度为10～100μm。

4.根据权利要求1所述的电铸掩模板，其特征在于铟锡氧化物接触面和蒸镀面上的开口长尺寸边的方向为纵向，开口小尺寸边的方向为横向，铟锡氧化物接触面开口横向尺寸小于蒸镀面开口的横向尺寸。

5.根据权利要求1所述的电铸掩模板，其特征在于铟锡氧化物接触面开口横向上的尺寸精度在±5μm；铟锡氧化物接触面开口的垂直深度小于等于蒸镀面开口的垂直深度。

6.根据权利要求1所述的电铸掩模板，其特征在于所述开口侧壁为光滑锥壁，锥度在1～50°。

7.根据权利要求1所述的电铸掩模板，其特征在于所述掩模板使用时，铟锡氧化物接触面与ITO玻璃基板紧密贴紧，有机材料通过ITO面开口蒸镀到ITO玻璃基板上。

8.根据权利要求1所述的电铸掩模板，其特征在于所述掩模板的均匀性小于5%；采用一级光亮的表面结构。

9.根据权利要求1所述的电铸掩模板，其特征在于所述开口剖面梯形的腰的锥度为5～20°；铟锡氧化物接触面的开口具有锥角；开口尺寸从蒸镀面往铟锡氧化物接触面递减。