[实用新型]IC芯片自动上料装置、封装设备及封装系统有效
| 申请号： | 201220016045.4 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN202434480U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 黎理明 | 申请（专利权）人： | 深圳市源明杰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;陈春艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ic 芯片 自动 装置 封装 设备 系统 | ||
1.一种IC芯片自动上料装置，包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，其特征在于，所述IC芯片自动上料装置还包括一翻转部件，所述翻转部件包括：
翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接；
旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端穿过所述翻转气缸，另一端垂直设置有旋转臂，所述旋转臂的末端设置有一折弯部，所述折弯部上设置有与所述缺口扣合的吸盘。
2.如权利要求1所述的IC芯片自动上料装置，其特征在于，所述振动盘的螺旋状凹槽与IC芯片接触的面上设有若干贯穿所述振动盘内外壁的通孔。
3.如权利要求2所述的IC芯片自动上料装置，其特征在于，所述缺口放置IC芯片的一面设有竖直通孔。
4.一种IC芯片封装设备，包括IC芯片自动上料装置和IC芯片自动取料装置，所述IC芯片自动上料装置包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，其特征在于，所述IC芯片自动上料装置还包括：
翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接；
旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端穿过所述翻转气缸，另一端垂直设置有旋转臂，所述旋转臂的末端设置有一折弯部，所述折弯部上设置有与所述缺口扣合的吸盘。
5.如权利要求4所述的IC芯片封装设备，其特征在于，所述振动盘的螺旋状凹槽与IC芯片接触的面上设有若干贯穿所述振动盘内外壁的通孔。
6.如权利要求5所述的IC芯片封装设备，其特征在于，所述缺口放置IC芯片的一面设有竖直通孔。
7.如权利要求6所述的IC芯片封装设备，其特征在于，所述IC芯片自动取料装置包括一修正部件，所述修正部件包括一框体，所述框体四周均布四个贯穿框体的修正气缸，所述修正气缸位于框体内侧的一端设有指向框体中心的修正头，所述修正头靠近所述框体中心的一端呈平面设置。
8.一种IC芯片封装系统，其特征在于，包括至少两如权利要求4至7任一项所述的IC芯片封装设备。
9.如权利要求8所述的IC芯片封装系统，其特征在于，所述IC芯片封装设备中，供IC芯片自动取料装置水平滑动的水平导轨相互连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
