[实用新型]具天线的壳体

说明书

技术领域

本实用新型系关于一种具天线的壳体之制作方法及该具天线的壳体，尤指一种具天线的壳体之制作方法及该具天线的壳体，可简化后端涂烤的步骤及减少浆料的使用。

背景技术

通讯电子装置皆具有一个用来收发无线讯号的天线，而随着天线技术之发展，现有的天线大多系整合于电子装置的壳体内，以达到缩小通讯电子装置的目的。

请参阅图6，现今具天线的壳体系以一壳体70，于该壳体70的表面上形成一金属天线图形层71；并先在金属天线图形层71的外表面上镀上一层金或镍的保护层711，且于壳体70的外表面涂烤形成一烤漆层72，使该烤漆层72全面覆盖该金属天线图形层71。

上述形成该金属天线图形层71之方法可分为二大类，分别为激光雕刻制造工艺(Laser Direct Structuring，简称LDS)以及印刷制造工艺(Printing Direct Structuring，简称PDS)，然而，不管是激光雕刻制造工艺或是印刷制造工艺都会使得该金属天线图形层71突出于该壳体70的表面，使得壳体70的表面不再平整，因此，以致于必须涂烤出足够厚度的烤漆层才能使外观平整，但在涂烤步骤中，受限于每次能喷涂的浆料厚度有限，因此必须反复经过至少5道喷涂并烤漆的步骤，才能使烤漆层72的厚度足以覆盖金属天线图形层71，使外观平整，然而喷涂浆料与烤漆的程序复杂且麻烦，多次的喷涂及烤漆的步骤将会耗费相当多的工时。

是以，上述具天线的壳体制作方法中涂烤形成烤漆层72的步骤复杂且耗费工时，应有所改良。

实用新型内容

有鉴于上述具有天线的壳体其须以麻烦且耗工费时的烤漆步骤制作之技术缺陷，本实用新型的主要目的系提出一种具天线的壳体。

欲达上述目的所使用的主要技术手段系令该具天线的壳体包含有：

一天线壳，系具有一外表面；

一金属天线图形层，系形成于该天线壳的外表面上；

一包覆层，系以二次射出形成于该天线壳的外表面上，以全面覆盖该金属天线图形层，且该包覆层具有平坦的外表面；

一烤漆层，系涂烤形成于该包覆层的外表面上。

上述具天线的壳体的金属天线图形层系包覆于天线壳与包覆层中，而包覆层的形成只需一道二次射出成形的步骤即可平坦的外表面，供涂烤形成烤漆层，简化烤漆之步骤。

附图说明

图1：为本实用新型具天线的壳体的制作流程图。

图2：为本实用新型天线壳的立体图。

图3：为图2天线壳表面形成金属天线图形层后的立体图。

图4：为图3天线壳经过第二次射出加工后的立体图。

图5：为图4A-A割面线的剖面图。

图6：为现有具天线的壳体。

主要元件符号说明：

10天线壳       20金属天线图形层

30包覆层       40烤漆层

70壳体         71金属天线图形层

711保护层      72烤漆层

具体实施方式

请参阅图1及图2，本实用新型具天线的壳体系以以下制作方法制作；

提供一天线壳10(S11)，且该天线壳具有一外表面，于本实施例中，该天线壳10系以射出成形，其材质可为塑胶；

再请进一步配合参阅图3，系于该天线壳10的外表面上形成一金属天线图形层20(S12)；于本实施例中，该金属天线图形层20可以激光雕刻制造工艺形成于该天线壳10外表面上，或可以印刷制造工艺形成于该天线壳10外表面上；

再请进一步配合参阅图4及图5，于该天线壳10外表面上二次射出形成一包覆层30，系将该天线壳10放置于一二次射出模具中，并于该二次射出模具中注入塑料，使塑料包覆于该天线壳10的外表面，并全面覆盖该金属天线图形层20，待该塑料凝固后即形成该包覆层30，而该金属天线图形层20即包覆于该天线壳10与该包覆层30之间，使该包覆层30外表面形成平坦面，于本实施例中，该包覆层30的材质可较佳地为塑胶。

上述制作方法可进一步包含一涂烤加工步骤S14，系于该包覆层30的外表面上涂烤形成一烤漆层40；由于将金属天线图形层20已包覆于包覆层30与天线壳10之间，因此进行涂烤步骤时不需要求烤漆层40的厚度，以2道涂烤步骤即可完成。

又，以上述制作方法所制成之具天线的殼体系包含有：

一天线壳10，系具有一外表面，于本实施例中，该天线壳10为片状，其外表面则包含有一外顶面及一外底面；