[实用新型]一种具有高玻璃化转变温度结构的覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型一种覆铜板，特别是涉及一种具有高玻璃化转变温度(Tg)结构的覆铜板。属于印刷电路板及覆铜板技术领域。 

背景技术

目前，要求电子产品具有环保无铅化、多功能、高性能、高密度及高可靠性等特性，这样就要求覆铜板具有耐热性、耐潮湿性、耐化学性及尺寸稳定等特性，覆铜板的这些特性与高玻璃化转变温度(简称Tg)有关，只有当基板Tg提高了，上述各项性能才会相应得到改善。因此高玻璃化转变温度覆铜板越来越被业界重视。 

现有技术中，人们为了提高覆铜板Tg，大多的方案是引入多官能环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)、氰酸酯树脂(CE)等高性能树脂和酚醛型固化剂等，这些树脂具有的高密度交联网络和刚性结构，虽然证实其提高覆铜板Tg具有贡献，但高交联密度和刚性结构，存在使覆铜板的韧性变差，覆铜板的机械加工性及铜箔与基体间结合力(剥离强度)等性能也变差。 

实用新型内容

本实用新型的目的，是为了克服现有引入多官能环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)、氰酸酯树脂(CE)等高性能树脂和酚醛型固化剂，使覆铜板的韧性、覆铜板的机械加工性及铜箔与基体间结合力(剥离强度)等性能、变差的缺点，提供一种具有高玻璃化转变温度(Tg)结构的覆铜板。 

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案： 

一种具有高玻璃化转变温度结构的覆铜板，其结构特点是：包括若干层铜箔和与所述铜箔紧密接合的高玻璃化转变温度结构层，所述高玻璃化转变温度结构层由增强材料层、热熔性树脂和被热熔性树脂完全包裹的三维纳米颗粒构成，所述被热熔性树脂完全包裹的三维纳米颗粒均匀分布在增强材料层表面、形成半固化片，所述半固化片与铜箔1叠合后经高温高压热压成型，构成具有交联网状结构高韧性结构的高玻璃化转变温度结构覆铜板。 

为实现上述目的，本实用新型还可采用以下技术方案： 

进一步的技术方案是：所述的三维纳米颗粒可以为纳米二氧化硅颗粒或纳米氧化铝颗粒。 

进一步的技术方案是：热熔性树脂主要由热固性树脂、固化剂、促进剂、处理剂、 金属氧化物构成；热熔性树脂包覆高弹性核并可参与固化反应。 

进一步的技术方案是：所述增强材料可以由玻璃纤维布、无纺布或木浆纸构成。 

本实用新型的有益效果： 

本实用新型涉及的具有高玻璃化转变温度结构的覆铜板，由于其结构包括至少一层铜箔、至少一层由增强材料层、热熔性树脂以及均匀设在增强材料层基体内的被热熔性树脂完全包覆的三维纳米颗粒，该纳米颗粒具有高比表面积和表面能力，与树脂间形成强大的物理结合力，形成类似交联网络结构，可以缩小柔性分子链段的活动空间，因此，在不引入高性能树脂的前提下，达到提升Tg的目的。且具备优良的韧性、机械加工性和高剥离强度等优点。 

附图说明

图1为本实用新型实施例的截面结构示意图。 

具体实施方式

以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。 

具体实施例1： 

参照图1，本实施例包括二层铜箔1和一层与所述铜箔紧密接合的高玻璃化转变温度结构层2，所述高玻璃化转变温度结构层2由增强材料层、热熔性树脂和被热熔性树脂完全包裹的三维纳米颗粒3构成，所述被热熔性树脂完全包裹的三维纳米颗粒3均匀分布在增强材料层表面、形成半固化片，所述半固化片的上、下两面各与一层铜箔1叠合后经高温高压热压成型，构成具有交联网状结构高韧性结构的高玻璃化转变温度结构覆铜板。 

本实施例中： 

所述的三维纳米颗粒3可以为纳米二氧化硅颗粒或纳米氧化铝颗粒。所述热固性树脂、固化剂、促进剂、处理剂、金属氧化物可以采用常规的热固性树脂、固化剂、促进剂、处理剂、金属氧化物。所述增强材料可以由玻璃纤维布、无纺布或木浆纸构成。 

具有高玻璃化转变温度结构的覆铜板的制备方法：由增强材料层、热熔性树脂和被热熔性树脂完全包覆的三维纳米颗粒3构成的半固化片与铜箔1叠合整齐后进行高温高压处理，经特定的高温高压(温度可以为150～240℃，压力可以为20～40kgf/cm²)工艺处理，基体中包覆三维纳米颗粒3的树脂参与反应后，基体中的三维纳米颗粒3所具有的高比表面积和表面能与基体树脂间形成强大的物理结合力，形成类似交联网络结构，热压成型后，即可得到具有高Tg的覆铜板。 

本实施例同时具备优良的韧性、机械加工性和高剥离强度等性能。 

具体实施例2：