[实用新型]一种压合式无接着剂型单面铜箔基板有效
| 申请号： | 201220019035.6 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN202283799U | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 黄俊明;刘荣镇;张正浩;漆小龙 | 申请（专利权）人： | 广州联茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/12 |
| 代理公司： | 广州广信知识产权代理有限公司 44261 | 代理人： | 张文雄 |
| 地址： | 510630 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 合式 接着 剂型 单面 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1.一种压合式无接着剂型单面铜箔基板，其特征是：由聚酰亚胺复合膜与铜箔（1）经高温压制贴合而成，聚酰亚胺复合膜经高温压制与铜箔（1）紧密贴合，在所述聚酰亚胺复合膜与铜箔（1）的贴合处形成熔合式连接结构。
2.根据权利要求1所述的一种压合式无接着剂型单面铜箔基板，其特征是：所述聚酰亚胺复合膜包括热固性聚酰亚胺层（2）和热塑性聚酰亚胺层（3），热塑性聚酰亚胺层（3）贴合在热固性聚酰亚胺层（2）的两面上，形成TPI/PI/TPI结构复合膜，所形成的聚酰亚胺复合膜的厚度为10-50um。
3.根据权利要求1所述的一种压合式无接着剂型单面铜箔基板，其特征是：所述聚酰亚胺复合膜包括热固性聚酰亚胺层（2）和热塑性聚酰亚胺层（3），热塑性聚酰亚胺层（3）贴合在热固性聚酰亚胺层（2）的一面上，形成TPI/PI结构复合膜，所形成的聚酰亚胺复合膜的厚度为10-50um。
4.根据权利要求1所述的一种压合式无接着剂型单面铜箔基板，其特征是：所述热塑性聚酰亚胺层（3）的厚度为1-10um。
5.根据权利要求1所述的一种压合式无接着剂型单面铜箔基板，其特征是：所述铜箔（1）为电解铜箔或压延铜箔，其厚度可以为9-70um。
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