[实用新型]一种料管顶出装置有效
| 申请号： | 201220020118.7 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN202473856U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 陆云忠 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 料管顶出 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种料管顶出装置，其特征在于：包括底座、第一支架、第二支架、螺栓、导槽、推针垫板、圆柱销、推针固定板、推针和挡板；
所述第一支架和第二支架固定于所述底座上，
所述第一支架上设有轨道孔，所述螺栓透过所述轨道孔与所述导槽连接，
所述推针垫板通过所述圆柱销与第二支架连接，
所述导槽的底部与推针固定板均固定于所述推针垫板上，
所述推针固定板位于导槽底部，
所述推针固定板上设有导向孔，所述推针安装于所述导向孔中，
所述挡板固定于所述导槽上。
2.如权利要求1所述的一种料管顶出装置，其特征在于：所述轨道孔为0到90度的弧状结构。
3.如权利要求1所述的一种料管顶出装置，其特征在于：所述螺栓为旋紧结构。
4.如权利要求1所述的一种料管顶出装置，其特征在于：所述导槽的顶部开口处设有倒角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
