[实用新型]防水防氧化的LED导线架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种防水防氧化的LED导线架结构。

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode，简称LED）是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。因LED具有寿命长、光效高、无辐射和低功耗的优点而逐渐成为主流的照明光源。

然而，现有的LED导线架是由壳体与金属座经过注塑成型为一体，芯片设置在金属座上，由于金属座与壳体之间是平面接触并连接，金属座又是较光滑的镀银层，随着时间的推移，金属座与壳体之间会出现一定的缝隙，水汽较容易从缝隙渗入，渗入的水汽会让承载着芯片的金属座发生氧化，影响光的颜色及亮度；芯片以及包覆在芯片外侧的荧光胶也会受潮，从而影响整个半导体器件的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种防水防氧化的LED导线架结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种防水防氧化的LED导线架结构，包括壳体及嵌设于壳体底部的金属座，所述金属座与壳体的接触面的全部或部分设置为凹凸咬合结构。

进一步地，凹凸咬合结构包括分别设于金属座和壳体的接触面上且成对匹配设置的咬合单元，咬合单元的横截面为方形、三角形、梯形及圆弧形中的任意一种。

进一步地，金属座包括分别设于所述导线架结构两端的第一电极和第二电极。

进一步地，金属座还包括设置于第一电极和第二电极之间的热沉。

进一步地，壳体为塑料壳体。

本实用新型实施例通过采用金属座与壳体的接触面设置为凹凸咬合结构的技术手段，凹凸咬合结构作为密封阻水结构，使金属座与壳体的连接更紧密，增强了密封防水性能，防氧化，有效延长LED器件的使用寿命及保证光的颜色及效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例的防水防氧化的LED导线架结构的主视图。

图2是本实用新型一实施例的防水防氧化的LED导线架结构的剖视图。

图3是本实用新型另一实施例的防水防氧化的LED导线架结构的剖视图。

具体实施方式

请参考图1～图2，本实用新型实施例的防水防氧化的LED导线架结构包括壳体10和金属座20。

壳体10为塑料壳体10，壳体10与金属座20经过注塑成型为一体，且配合形成一腔体11，芯片40设置在腔体11的底部对应于金属座20的表面上。

金属座20用于形成电极或形成电极并散热，嵌设于壳体10底部。所述金属座20与壳体10的接触面的全部或部分设置为凹凸咬合结构30，凹凸咬合结构30包括分别设于金属座20和壳体10接触面上且成对匹配设置的咬合单元31，咬合单元31大致呈波纹形，横截面为方形、三角形、梯形及圆弧形中的任意一种。

本实施方式中，金属座20包括分别设于所述导线架结构两端的第一电极21和第二电极23，第二电极23体积较大，兼具电极和散热的作用，芯片40设置于第二电极23的对应于腔体11底部的表面上。具体地，嵌入壳体10底部的第一电极21和第二电极23与壳体10均有两个接触面，每个接触面均为凹凸咬合结构30，这种密封阻水结构使得电极与壳体10接合更紧密，有效防止电极与壳体10接合处开裂，杜绝了外界水汽的渗入腔体11，进而防止受潮、氧化的发生，有效提高LED器件的使用寿命及保证光的颜色及效果。

请参考图3，另一实施方式中，金属座20还包括设置于第一电极21和第二电极23之间的热沉25，热沉25分别与第一电极21和第二电极23相互绝缘，即在上述实施方式的基础上采用热电分离的方式，采用了专门用于散热的热沉25，热沉25对应于腔体11的内表面上承载有芯片40。具体地，热沉25与电极间隔设置，塑料的壳体10作为间隔物，电极与壳体10和热沉25均有两个接触面，每个接触面均设置为凹凸咬合结构30，从而，该实施方式不仅具有上述实施实施方式所述的技术效果，而且由于采用专门用于散热的热沉25而具有良好的散热效果。

综上，本实用新型实施例通过采用金属座20与壳体10的接触面设置为的凹凸咬合结构30的技术手段，从而使金属座20与壳体10的连接更紧密，增强了密封防水性能，防氧化，有效延长LED器件的使用寿命及保证光的颜色及效果。

以上所述是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。