[实用新型]半导体芯片切筋去溢料一体装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种切割装置，具体用于半导体芯片的切筋和去溢料的装置。

技术背景

半导体芯片封装以后，需要将引线框架行的连接筋切掉，还有将封胶时溢出的多余塑胶去除。一般切筋用冲床式的切筋机，然后再到专门的设备上，用高压水喷射去溢料。但是高压水喷射不能完全去除溢料。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种将切筋和去溢料同时进行的装置，简化操作过程，并且可以有效的去除溢料，具体的技术方案为：

半导体芯片切筋去溢料一体装置，包括刀座，刀座下方装有切筋刀片，刀座后方还装有一个去溢料刀片，还包括一个底座，底座上有与切筋刀片相互对应的切筋台和与去溢料刀片相应的溢料槽。

切筋台大小与半导体芯片连接筋大小相当。

在垂直方向上，去溢料刀片下端比切筋刀片下端高，切筋台上有与切筋刀片对应的刀槽。

本实用新型的装置，切筋刀片和去溢料刀片同时下落，可以同时完成切筋和去溢料工序。优化方案中去溢料刀片比切筋刀片高，主要是以防去溢料刀片切割的时候将芯片移位或者翘起，当切筋刀片部分切下以后，可以先固定住芯片。在切筋台上加刀槽，可以增加切筋刀片行程，以保证去溢料刀片的行程。

附图说明

图1是本实用新型的装置结构示意图。

具体实施方式

结合附图说明本实用新型的具体实施方式，如图1所示，半导体芯片切筋去溢料一体装置，包括刀座1，刀座1下方装有切筋刀片2，刀座1后方还装有一个去溢料刀片3，还包括一个底座4，底座4上有与切筋刀片2相互对应的切筋台41和与去溢料刀片3相应的溢料槽42。

切筋台41大小与半导体芯片连接筋大小相当。

在垂直方向上，去溢料刀片31下端比切筋刀片2下端高，切筋台41上有与切筋刀片对应的刀槽43。