[实用新型]铝丝键合机自动清铝屑装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片生产过程中清理铝屑的装置。

技术背景

半导体芯片在铝丝键合机上键合以后，半导体芯片表面会残留一些铝屑，需要清理干净，传统的工艺是将芯片取下，采用人工吹氮气，但是这个工作效率很低，同时氮气的压力控制不好也会对产品有影响，压力小清理不干净，压力过大容易对铝丝弧度有影响。并且需要工人特别小心不能伤及芯片表面。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种效率高同时易于控制氮气压力的自动清铝屑装置，具体技术方案为：铝丝键合机自动清铝屑装置，包括气枪，气枪与氮气发生装置相连接，气枪安装在铝丝键合机的焊接头附近，气枪的枪口对着焊接头，气枪由控制器控制。

所述的控制器为电磁阀控制器。

焊接头焊接的时候气枪关闭，以免气枪吹气的时候影响焊接的稳定性，焊接结束时候气枪开启，将芯片表面的铝屑清理干净。由于采用控制器控制气压稳定，在焊接生产线上就可以同步清理铝屑，效率高，并且不容易损伤芯片。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

具体实施方式

结合附图说明本实用新型的具体实施方式，如图1所示，气枪1与氮气发生装置相连接，气枪1安装在铝丝键合机的焊接头2附近，气枪1的枪口对着焊接头2，气枪1由控制器3控制。

为了简化设备，可以利用铝丝键合机上的走位电磁阀控制，并且与走位同步，焊接头焊接的时候气枪关闭，焊接结束时候，走位开始启动，同时气枪开启，将芯片表面的铝屑清理干净。也可以在走位开启之前设置停留数秒以供气枪清理铝屑。