[实用新型]一种利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体硅棒加工技术领域，主要涉及一种通过利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置。

背景技术

目前半导体硅棒加工过程中进行棒号标识的方法，主要是利用记号笔或金刚石刻字笔将棒号标记在硅棒的一个端面上。利用记号笔对硅棒进行棒号标识，该标识在硅棒运送的过程中棒号容易变得模糊不清甚至到最后根本无法识别；用金刚石刻字笔进行刻写棒号标识虽可以保证该标识的持久性，但由于是由人员手工直接操作，棒号标识不规范，同一人所刻写棒号的字体、大小、深浅不一，各人之间所刻写棒号的字体、大小、深浅差异更大，这样不仅会影响硅棒标识的易辨认性及其美观，还会引起单晶损伤。为了既保证棒号标识的持久性、易辨认性和美观，又不引起人为的单晶损伤，我们提出简单改造使用现有激光割圆机的激光源对硅棒进行刻棒号的方法和装置，这样可以保证字体、大小、深度的基本规范统一，从而实现硅棒棒号标识的持久性和易辨认性。在使用通常的商用激光割圆机对硅棒进行刻号标识时还存在一些问题，激光割圆机的底座与激光头之间的最大距离只有110mm，所以只能对长度在105mm以下的硅棒进行激光刻棒号，无法满足大于105mm长棒刻号的要求。 

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提出一种利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置。

本实用新型为完成上述发明任务采用如下技术方案：

一种利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置，所述利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置具有用以将激光割圆机所输出的激光由垂直方向反射成水平方向的全反射镜片，所述的全反射镜片安装在直角套筒的一端；带有全反射镜片直角套筒的一端设置在激光割圆机的激光通道的下端；在所述直角套筒的另一端安装用以对半导体硅棒刻写棒号标识的激光头。

上述利用激光割圆机对半导体硅棒刻写棒号的装置在使用时配合硅棒专用夹具使用，首先将硅棒专用夹具固定在工作台上用来固定硅棒，然后利用激光割圆机自有程序将要标记的棒号输入操作软件内，然后将硅棒固定在专用夹具上点击程序开始，将棒号刻写到硅棒的一个端面上。

本实用新型提出的一种利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置。利用增加的全反射镜片和直角套筒将激光的方向由垂直改为水平，克服了原商用激光割圆机限制了硅棒长度在105mm以下的缺陷，解决了可对各种长度半导体硅棒的棒号进行雕刻写标识的技术问题。该装置平均每小时可刻写60-70支硅棒，可快速、安全地实现批量加工。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：1、激光通道，2、氮气通道，3、全反射镜片，4、直角套筒，5、激光头。

具体实施方式

结合附图和具体实施例对本实用新型加以说明：

如图1所示，一种利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置，所述利用激光割圆机对半导体硅棒进行标识的装置具有用以将激光割圆机所输出的激光由垂直方向反射成水平方向的全反射镜片3，所述的全反射镜片3安装在直角套筒4的一端；带有全反射镜片直角套筒的一端设置在激光割圆机激光通道1的下端；在所述直角套筒4的另一端安装用以对半导体硅棒刻写棒号的激光头5；该实施例中，所示的激光割圆机为现有技术中常用的设备，在此不再对其结构加以说明。

上述利用激光割圆机对半导体硅棒刻写棒号的装置在安装时，先将现有激光割圆机的激光头部分去掉，将装有全反射镜片的直角套筒装在原来激光头的位置，在将激光头装在直角套筒上，将激光由原来的垂直方向改为水平方向，这样可以解决掉激光头与工作台之间的距离太小无法放下硅棒的问题；然后将硅棒专用夹具连接到激光割圆机的工作台上；利用激光割圆机自带的编程软件，使用软件内的文字编程，将所需要刻写的棒号编为程序。将该程序打开到程序执行界面。将硅棒放到硅棒专用夹具上，点击程序执行界面上的“运行”按钮，将棒号刻写在硅棒的一端。