[实用新型]一种绝缘半包封装的三端晶体管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子器件，尤其是一种采用半包式封装结构的三端晶体管器件。

背景技术

半导体三极管、可控硅等具有PN结的三端半导体晶体管是电子行业中最常用的电子器件。这种器件的质量稳定度直接关系到电子产品的品质。

以三极管为例，其结构是底板上固定芯片，通过引线连接到引脚上，然后外部采用高分子材料封装，成品外部只能看到塑封部位和三个引脚，也就是三极管的三个极。现有技术中，按封装形式可以分为全包式和半包式，全包式是指高分子塑封件将金属底板也完全包裹进去；半包式是指金属底板的固定芯片的一面被包裹，另一面裸露在外。这两种封装方式，全包式的优点是利于绝缘，除了工作的引脚，没有外露的金属件，但散热效果差；半包式的优点是金属板有一面裸露在空气中利于芯片的散热，可以提高产品的稳定性和使用寿命，但又无法兼顾绝缘。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决背景技术所说的两种封装方式的不足，发明一种新型的绝缘效果好的半包式封装的三端晶体管。

这种晶体管，含有芯片，芯片通过引线与两个引脚连接，芯片固定在带有中间引脚的铜片上，散热板是芯片的固定平台，固定有芯片的这一侧散热板外部以塑封件包裹，将芯片、铜片和引线部分包裹其中；其特征在于：所述的散热板和铜片之间，还设有一片绝缘片。

优选的绝缘片，是陶瓷片，或者是云母片。

本实用新型的三端晶体管，仍然是采用的半包式封装方式，即散热板未固定芯片的一侧不封装入塑封件，但是作为引脚之一的铜片与散热板之间是绝缘的，所以解决了以往半包式封装绝缘不好的缺点；同时保留了半包式封装散热效果好的优点，能大幅度提高产品的质量等级。

附图说明

图1，本实用新型的结构图；

图2，本实用新型的晶体管的侧面剖视图。

具体实施方式

结合图1、图2，说明本实用新型的具体构成。

这种三端晶体管，一面裸露的散热板2与包覆在散热板上另一面的塑封件1构成了产品的外形，三个引脚伸到外部。被塑封件1包覆的散热板2的那一面上，固定有一陶瓷片3，采用胶粘固定。陶瓷片上，在固定带有一个中间引脚的铜片4，铜片4上固定芯片5，芯片5与另外连个引脚6以引线7连接。塑封以后，一面散热板裸露，三个引脚全部被固定。

由于散热板2和铜片4之间是绝缘的，所以一面裸露的散热板与芯片5之间也是绝缘的，不会因为散热板接触到外界电流而损伤芯片，而散热效果依然明显优于全包式，所以可以提高整个产品的质量等级。

本结构还可以用于其他三端晶体管，如可控硅等。只要是散热板上固定铜片和芯片的器件、外部以塑封件半包封装的结构，都可以适用本实用新型的技术方案。