[实用新型]金卤灯及金卤灯点灯装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种金卤灯及金卤灯点灯装置。 

背景技术

在液晶显示面板的制造工序中粘合玻璃基板时，适宜利用长弧型的金卤灯作为紫外线光源，以使在玻璃基板与玻璃基板之间涂布的密封剂硬化。该制造工序中，使用具有棒状的金卤灯及在其背面配置的反射镜的点灯装置。 

图3表示该装置。将金卤灯61配置在灯外壳60内。在金卤灯61的上方配置有反射镜62，灯发出的放射光照射于设置在下方的工件W上。工件W如上所述，是在玻璃基板63与玻璃基板64之间涂布有密封剂65的工件。 

在该种用途中，根据密封剂65的特性，需要波长为300～400nm范围的紫外线照射，适宜使用发光管内封入铁的金卤灯61，铁在上述波长区域中能够得到良好的光放射。 

近来，在上述液晶显示面板的制造工序中，出于降低制造时所需电量的目的，将金卤灯的输入功率在工件照射时与非照射时之间进行切换，以降低非照射时的功率。例如，为了处理一个工件，对工件进行数十秒且以较高功率点灯，然后将照射结束后的工件移走，到下一个工件被运送过来为止之间的数十秒间切断光的照射而切换成较低功率来点灯。 

对该种点灯方法的一例进行说明，在灯点灯初期，上述的“较高 功率”与“较低功率”为相同程度，不过随着灯的使用，灯产生劣化，当照射到工件上的光的放射量减少时，提高作为“较高功率”期间的功率值。例如，相对灯初期的光放射量减少5％时，通过将较高的功率回复到初期的光照射量来调整(上升)功率值，以补偿伴随灯的累积点灯时间所产生的照度降低。这样一来，灯的电流、电压、功率随着灯的使用而随时变化。 

另外，较高功率是指，例如相对额定消耗功率为50％以上的功率，较低功率是指，设定为比较高功率低的功率的功率。另外，在此为了方便，把以较高功率进行点灯的模式称为“正常功率点灯模式”，以比该正常功率点灯模式低的功率来提供电流，即以较低功率进行点灯的模式称为“省电点灯模式”。 

像这样，通过正常功率点灯模式与省电点灯模式来交互地切换高功率与低功率，也就是进行模拟性的间歇点灯，将金卤灯以省电方式驱动的同时，与灯进行ON/OFF切换相比可以使灯的启动性更快速地进行，从而实现连续性地处理多个工件。 

图4是关于现有技术的金卤灯50的说明图，而且是以通过管轴的面进行切开的剖视图。 

如该图所示，金卤灯50在发光管51的两端具有封固部55a，在封固部55a内埋设有钼箔54。 

电极52由在钨中含有氧化钍的敷钍钨制成，电极52的轴部向封固部延伸，且与上述钼箔54连接。在电极轴部53的周围配置有石英玻璃制的筒状的保持部件56，将该保持部件56的外周面与发光管51的内周面进行焊接而接合。 

在此表示上述金卤灯的具体的数值例的话，发光管51的外径为 26.1mm、内径为22.5mm(管厚为1.8mm)、包含封固部的全长为600mm、电极间距离(发光长)为500mm。 

电极52的前端部位上的粗径部的直径为3.5mm，直径较细地构成的轴部53的直径为2.5mm。 

另外，石英玻璃制的保持部件56的内径为2.6mm，其全长为2mm。 

钼箔54在本发明中在一方的封固部中配置2片，其全长为31mm，经由石英玻璃构成的棒状的密封用部件而被收缩密封。 

另外，被封入发光管51内的封入物为稀有气体、预定量的卤素，至少有铁。灯的输入功率为7～14kW，输入电流为7～28A。 

专利文献1日本特开2006-134710号公报 

发明内容

然而，将该金卤灯如上所述以交互切换高输入和低输入的间歇点灯动作时，作为发光物质封入的金属卤化物，在灯点灯过程中偏移到较低温度部的封固部，因此无法得到该些封入物(金属)的有效发光，从而有照度降低的情况。 

并且，向封固部偏析的金属卤化物与埋设在封固部的钼箔反应而产生腐蚀，有时造成不能保持导通的问题。另外，为了抑制与该种钼箔的反应，也可以形成比以往提高封固部温度的构造，来防止金属卤化物的进入。但是实际上，将温度提高到能够抑制封入物渗入的程度时，会产生钼箔暴露于高温中而使箔熔断等其他原因导致的问题，所以即使提高封固部的温度也无法实现灯的长寿命化。