[实用新型]一种分层式LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于LED封装领域，尤其涉及一种分层式LED封装结构。

背景技术

 现有的LED封装结构中主流的LED封装为蓝光LED芯片加入黄色荧光粉形成白光，这种方式封装的白光LED会因为黄色荧光粉颗粒度大小的影响而出现光斑和光效，若颗粒度偏小则光效偏低，无法达到现有的照明要求；若颗粒度偏大则光斑很差，易出黄蓝圈现象，这两者情况都严重影响到LED的应用范围和实际使用效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种可实现高光效且出光光线均匀的一种分层式LED封装结构。 

本实用新型是这样实现的：一种分层式LED封装结构，包括杯碗、固晶胶、蓝光芯片、金属线、荧光粉胶层和外封胶层, 所述固晶胶点在杯碗中央，蓝光芯片固定在固晶胶上，蓝光芯片的电极连接金属线，蓝光芯片的外层依次涂上荧光粉胶层和外封胶层,其特征在于：所述荧光粉胶层为由内至外三层颗粒度不同的荧光粉胶层。

所述三层荧光粉胶层由内至外的颗粒度依次为20-28微米、13-18微米和3-8微米。

所述三层荧光粉胶层的厚度相同。

所述杯碗斜面呈镜面结构。

本实用新型一种分层式LED封装结构具有如下优点：采用不同颗粒度不同层分布且分层顺序固定的方式，根据蓝光对不同颗粒度荧光粉的激发不同效果的道理，实现了可达到高光效而且出光光线均匀的白光LED，解决了现有技术中易出现光效偏低及光斑差易出黄蓝圈现象，同时通过杯碗斜面呈镜面的特点，提高光源的出光效率，以达到大大提高了LED的应用范围和实际使用效果。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型一种分层式LED封装结构的整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例来对本实用新型进行详细的说明。

请参阅图1所示，是本实用新型所述的一种分层式LED封装结构，包括杯碗1、固晶胶2、蓝光芯片3、金属线4、荧光粉胶层5和外封胶层6, 所述杯碗1斜面呈镜面结构，固晶胶2点在杯碗中央，蓝光芯片3固定在固晶胶2上，蓝光芯片3的电极连接金属线4，蓝光芯片3的外层依次涂上三层颗粒度不同的荧光粉胶层5和外封胶层6，外封胶层6采用硅胶或环氧胶，起到保护荧光粉胶层、金属线和杯碗的目的，所述三层荧光粉胶层由内至外依次为第一层荧光粉胶层51、第二层荧光粉胶层52和第三层荧光粉胶层53，三层荧光粉胶层的厚度相同，颗粒度分别为25微米、15微米和7微米，本实用新型是根据蓝光芯片对不同颗粒度荧光粉的激发效果不同，即颗粒度大的荧光粉出光效率高，颗粒度小的荧光粉光斑效果最佳的原理，在蓝光芯片上分别分布不同颗粒度的荧光粉层，按颗粒度从大到小的变化规律来达到改善光斑同时提高LED出光效率的效果。

本实用新型一种分层式LED封装结构，首先是把固晶胶点在杯碗中央，蓝光芯片固定在固晶胶上，蓝光芯片的电极通过金属线与外界连接，蓝光芯片的周围先填充一层由颗粒度25微米的荧光粉胶层，再填充一层粒径15微米左右的荧光粉胶层，最后填充一层粒径7微米的荧光粉胶层，外封胶层填充满荧光胶层上的空间，起到保护荧光粉胶层、金属线和杯碗；本专利根据蓝光芯片对不同颗粒度荧光粉的激发效果不同，即颗粒度大的荧光粉出光效率高，颗粒度小的荧光粉光斑效果最佳的原理，在蓝光芯片上分别分布不同颗粒度的荧光粉层，按颗粒度从大到小的变化规律来达到改善光斑，同时通过反射率高的镜面杯壁来达到提高LED出光效率的效果。