[实用新型]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于LED封装领域，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术

现有的LED封装结构中主流的LED封装为蓝光LED芯片加入黄色荧光粉形成白光，蓝光芯片主要是采用点好固晶胶后，芯片再平放在固晶胶上固化，这样会导致芯片底部部分光线被固晶胶吸收无法透出，而且由于芯片底部的这些光线占到了整个芯片光线的40-50%，因而导致目前的LED的光效水平都偏低的现象，如何利用好目前的芯片水平，尽可能将其光转化效率提高成为关键。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种避免光衰，明显提高LED光效的LED封装结构。 

本实用新型是这样实现的：一种LED封装结构，包括支架、固晶胶、蓝光芯片、金属线、荧光粉胶层和外封胶层, 所述固晶胶点在支架杯碗中央，蓝光芯片固定在固晶胶上，蓝光芯片的电极连接金属线，蓝光芯片的外层依次涂上荧光粉胶层和外封胶层，其特征在于：所述蓝光芯片为无反射层的蓝光芯片，其垂直固定在支架杯碗中央。

所述荧光粉胶层为高导热性的荧光粉胶层。

所述支架杯碗的高度高于蓝光芯片的高度。

所述支架杯碗的斜面呈镜面结构。

本实用新型一种LED封装结构具有如下优点：采用对蓝光芯片采取垂直竖立封装的一种方式，充分利用蓝光芯片发出的光线，通过对杯碗斜壁的反光处理，提高了芯片的出光效率，解决目前LED光源光效低的问题，整体可提高LED光效20% 左右，同时利用高导热的硅胶使其芯片散热效果更佳，不会造成光衰。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型一种LED封装结构的整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例来对本实用新型进行详细的说明。

请参阅图1所示，是本实用新型所述的一种LED封装结构，包括支架1、固晶胶2、无反射层的蓝光芯片3、金属线4、荧光粉胶层5和外封胶层6, 所述固晶胶1点在支架2的杯碗中央，无反射层的蓝光芯片3垂直固定在固晶胶2上，无反射层的蓝光芯片3的电极连接金属线4与外界相连，无反射层的蓝光芯片3的外层依次涂上荧光粉胶层5和外封胶层6,所述荧光粉胶层5采用高导热性的荧光粉胶层，起到很好的保护荧光粉胶层5、金属线4和杯碗的作用，其中所述支架杯碗的高度高于无反射层的蓝光芯片3的高度，支架杯碗的斜面加工成镜面结构，使无反射层的蓝光芯片3的各方位的光线全通过反射镜面杯碗的镜面反射折射出来，达到充分利用蓝光芯片的目的。

本实用新型首先将无反射层的蓝光芯片固定在反射镜面支架上后对芯片电极进行连线操作，然后撤离固定夹具，将无反射层的蓝光芯片扶成垂直角度后再进行固定操作，再将混有荧光粉的胶体覆盖在无反射层的蓝光芯片处，最后在支架和透镜间填充满胶体进行保护，完成LED光源封装。