[实用新型]一种台式电脑硬盘安装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体说是一种台式电脑硬盘的安装结构。 

背景技术

目前台式电脑的主板上由于CPU、显卡等硬件散热的需要，几乎所有的机箱都是将硬盘等大件的安装位设置在主板的一侧，而且绝大部分的硬盘是水平放置在机箱内的，在安装多个硬盘时，采用类似叠罗汉的方式，上下硬盘之间的空隙形成空气循环的死角，容易聚集热量，这种安装方式的一个大缺陷是机箱体积大、质量大。台式电脑主板大小有统一的规格，其中以ATX主板最为常见，规格为305 mm × 244 mm。为了散热市场上所有对应的机箱尺寸都远远大于其主板尺寸，而且现有的散热方式也已经被证明并不科学，反而使大机箱显得格外笨重。所以，如果能够对机箱的布局，尤其是将硬盘的安装方式做合理的改进，电脑机箱的体积就可以大大的减小。 

实用新型内容

针对上述技术缺陷，申请人提出了一种台式电脑硬盘安装结构，该结构的特点是使硬件安装紧凑，可以减小机箱体积；其次，本实用新型还提供了一种新的机箱散热方式。 

技术手段：本实用新型公开了一种硬盘安装结构，包括机箱体、硬盘和主板，其中主板平行于机箱体的侧板且安装在箱内，硬盘的盘面与主板平面相对设置，硬盘的盘面在主板平面上的投影面与主板面相交，硬盘位于主板安装CPU散热装置区域的上方，或者硬盘位于主板的背面。 

    硬盘的盘面在主板平面上的投影面与主板面相交的面积≥50%的硬盘盘面的面积。 

硬盘的盘面与主板平面平行。 

硬盘位于主板安装CPU散热装置区域的上方时，硬盘与主板板面之间的距离≤5cm；硬盘位于主板的背面时，硬盘与主板板面之间的距离≤2cm。 

主板上安装的CPU芯片上设置有一散热器，该散热器包括一密封腔体，在密封腔体内设有风道和导热底座，在密封腔体上设有进风口和出风口，风道的一端与进风口连接，另一端与出风口连接，在整个风道内排布有散热片且各散热片连接在导热底座上，所述散热器的进风口连接有风管，出风口连接有风管，所述密封腔体内设的风道内通过风机驱动有空气流流动。 

散热器的密封腔体内设的风道呈漩涡状，其中漩涡状风道的中心与进风口连接，出风口设在侧面。 

散热器的密封腔体内设有隔板形成左右两路连通的通道，其中一路通道的通道口为进风口，另一路通道的通道口为出风口。 

硬盘通过机箱箱体上的安装口可拆卸安装在机箱体上。 

硬盘为热插拔式电路连接。 

硬盘是3.5英寸硬盘或2.5英寸硬盘，硬盘设有两块或两块以上，其中有一块为专用于安装电脑操作系统的硬盘。 

硬盘为固态硬盘或电子硬盘。 

有益效果：本实用新型的特点是通过改变硬盘的安装方式使得硬件安装紧凑，大大减小了机箱的体积，可通用于市场上目前常用的主流主板。以ATX主板、3.5英寸硬盘和笔记本光驱为例，经申请人测量，利用该安装机构可使机箱的箱内大小最小可达到长32cm，高31cm，宽8cm，体积为目前市场上大多数机箱体积的五分之一以下；而且将所有硬盘并排安装在主板上方且与其平行的一个面上，也利于硬盘的散热；本实用新型采用密封腔体散热器，配合风管和风道进行散热，针对性强，散热效率高。 

附图说明

图1为本实用新型的硬盘安装结构示意图； 

图2为本实用新型公开的散热器结构示意图之一；

图3为本实用新型公开的散热器结构示意图之二。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型公开了一种硬盘安装结构，包括机箱体1、硬盘3、主板2和显卡5，其中主板2平行于机箱体1的侧板且安装在箱内，硬盘3为固态硬盘或电子硬盘，硬盘3的盘面与主板2平面平行设置，硬盘的盘面在主板平面上的投影面与主板面相交，硬盘3位于主板安装CPU散热装置21区域的上方，或者硬盘位于主板的背面。硬盘位于主板安装CPU散热装置区域的上方时，硬盘与主板板面之间的距离≤5cm；硬盘位于主板的背面时，硬盘与主板板面之间的距离≤2cm，本实施例采用前一种安装方式，同时显卡5也平行于主板2安装。 

    硬盘的盘面在主板平面上的投影面与主板面相交的面积≥50%的硬盘盘面的面积。