[实用新型]一种新型LED光源模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，具体是指一种新型LED光源模组。

背景技术

近年来，由于LED器件优异的发光特性和节能效果，LED照明灯具已广泛被人们所接受，并进入商业照明和家具照明等领域，基于工业化和产品系列化生产的考虑，在LED照明灯具的结构设计中，人们研发的重点在于LED光源模组的设计，其具有便于设计、易于流水线生产及使用灵活等特点，将所设计LED光源模组直接应用于相应的灯具上，即可得所需的各式各样的照明产品。目前所述LED光源模组的开发设计中着重考虑的是散热和成本问题；公知LED光源模组一般包括电路板和焊接在该电路板上的LED灯，LED灯为主要由支架和LED芯片封装构成的LED发光体，电路板上的正、负极端经由支架与LED芯片的正、负极相电连接；LED光源模组的该种结构设计存在以下几点缺点：

一、所述LED芯片所产生的热量需先经过支架再传导到电路板上，之后再依次经由散热座、灯座等结构后，排至外界空气中，由于LED芯片至电路板的所述传热途径的影响，使得LED发光体的散热作用不够及时有效，由此造成整个LED光源模组散热性能不佳；

二、所述构成LED灯的支架和LED芯片需要作适当地绝缘或者导电等各种封装措施，其在无形中会加大LED光源模组，乃至整个LED灯具的生产工艺和生产成本；

三、由于LED灯占有一定的体积，一般电路板上无法设置较多数量的LED灯，而为了确保LED光源模组具有一定的发光功率，通常会采用大功率LED灯来实现，而大功率LED灯产热量大，其会带来更为艰巨的排热散热问题；

有鉴于此，本发明人针对现有LED发光模组存在的问题进行了深入研究，本案由此产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型LED发光模组，其结构设计灵活又简单，很好地解决了现有技术中存在散热难和成本高的问题。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种新型LED发光模组，其包括散热金属基板、PCB线路板和若干个LED晶片，上述散热金属基板上沉设有相连通的线路槽和晶片槽；上述PCB线路板适配沉设在上述线路槽内，且该PCB线路板上形成有正、负极电源接线端和延伸至上述晶片槽内的正、负极晶片接线端；上述若干个LED晶片适当封装在上述晶片槽内，且该若干个LED晶片相互串联成LED灯串，此灯串的首尾端分别与上述正、负极晶片接线端相对应电连接。

上述散热金属基板呈圆形状结构，上述线路槽设于上述散热金属基板的中间位置处，上述晶片槽呈圆形状结构，其设有若干个且均匀分布在上述线路槽的四周围处，上述正、负极晶片接线端设有对应的若干组并且各自分别延伸至对应的上述晶片槽内。

上述线路槽内开设有供连接上述正、负极电源接线端与外界电源的连接线穿设的穿孔。

采用上述方案后，本实用新型一种新型LED发光模组，包括散热金属基板、PCB线路板和若干个LED晶片，LED晶片直接适当地封装在散热金属基板的晶片槽内(LED晶片与散热金属基板相互绝缘)，LED晶片串联成的灯串的首尾端分别与正、负极晶片接线端相对应电连接，所述正、负极电源接线端与外界电源相电连接，由此构成一电流回路，LED晶片被点亮实现LED发光模组的照明作用；本案所述结构设计具有如下一些优点：

一、LED晶片直接适当地封装在散热金属基板的晶片槽内，即LED晶片与散热金属基板为直接的绝缘接触，LED晶片所产生的热量能够及时又有效地导到散热金属基板上，加上散热金属基板本身具有优异的导热性，从而使整个LED发光模组乃至整个LED灯具实现优良的散热性能；

二、本案光源避免采用现有封装好且不易散热的LED发光体，而是直接采用LED晶片，所形成的LED光源模组结构简洁，生产工艺简单，适于工业化大批量生产，大大地降低了光源乃至整个光源模组的制作成本；

三、LED晶片的体积相比公知LED发光体小许多，在现有一般电路板上可以根据所需功率设置足够数量的LED晶片，则实际应用中可以采用小功率LED集成来替代大功率LED，其克服了现有技术中存在成本和散热相互矛盾的问题。

附图说明

图1是本实用新型的分解示意图(LED晶片处未封装状态)；

图2是本实用新型的正面视图。

标号说明

散热金属基板            1线路槽         11

晶片槽                 12穿孔           13

PCB线路板              2正极电源接线端  21