[实用新型]散热器及通信设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及设备散热领域，具体而言，涉及一种散热器及通信设备。

背景技术

散热器是保证芯片正常工作的重要器件。如图1所示，现有的热管散热器由热管101’、翅片103’、凸台105’和基板107’组成。芯片10’热量通过导热传到凸台105’，再通过热传导传递到基板107’，然后一部分热量通过基板107’扩散到远处基板，还有一大部分热量通过基板传导到热管101’，由于热管101’的高效导热性能而使热量迅速传导到远处的基板，最后热量通过导热由基板传到翅片103’，翅片103’再通过空气的对流换热将热量传递出去。

随着通讯行业的发展，服务器里的芯片功率逐步最大，有的芯片的功率达到95w，其散热问题也越来越严峻。目前，提高散热能力方法是增大散热器长度和宽度，以增加散热面积，然而增大散热器的尺寸，其散热器的重量也会迅速增大，如果增大散热翅片的高度，受到刀片类服务器限高的要求，如先进的电信计算平台(Advanced Te1ecom Computing Architecture， 简称为ATCA)系统中，其散热器高度往往限高20mm以内。因此，如何增加散热面积又能不增加散热器的重量是刀片类服务器中散热器急需解决问题。

目前应用在刀片服务器上的热管散热器热管排布在基板中，而为了能够足够的空间来装配热管需要基板厚度较厚，一般需要4-5毫米。对于高度本来就不高的刀片类散热器，基板厚度无疑是对空间的一种浪费，而且较厚的基板也会增加散热器的重量。

基于上述分析，上述现有的热管散热器存在以下几点缺点：1：由于受到限高的限制，散热翅片高度较低，导致散热面积较少。2：由于散热器尺寸较大，导致散热器重量较大，以及增加了材料成本。

针对相关技术中的上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中，散热器散热面积较小，重量较大等问题，本实用新型提供了一种散热器及通信设备，以至少解决上述问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种散热器，包括：热管、导热连接件和外翅片；其中，导热连接件，与待散热芯片相接触，并与热管接触连接，用于将上述芯片的热量传给热管；热管，与外翅片连接，用于将来自于导热连接件的热量传给外翅片；外翅片，用于散出热管传过来的热量。

上述热管连接在导热连接件外表面。

上述热管穿过导热连接件，与导热连接件接触连接。

上述热管和外翅片均为多个。

上述散热器还包括：内翅片，设置在导热连接件与上述芯片的接触面的背面，用于散出导热连接件接收的来自于芯片的热量。

上述导热连接件和所述内翅片所形成的整体结构穿透连接于多个所述外翅片所形成的整体结构中。

上述热管穿过外翅片，用于固定外翅片。

上述导热连接件与热管接触连接处的热管为局部折弯处理的热管。

上述导热连接件上设置有以下之一：导热硅脂、导热胶、导热垫。

根据本实用新型的另一个方面，提供了一种通信设备，包括：以上所述的散热器。

通过本实用新型，采用散热器由热管、导热连接件和外翅片组成的技术手段，解决了相关技术中由于设置有基板而导致的散热器重量较大，散热面积较小等问题，取得了增加散热面积、减轻散热器重量的效果，同时节省了材料成本。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为根据现有技术的热管散热器结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的散热器的分解示意图；

图3为根据本实用新型实施例的散热器组合后的结构示意图；

图4为根据本实用新型实施例的热管与导热连接件的组装示意图；

图5为根据本实用新型实施例的热管结构示意图；

图6为根据本实用新型实施例的外翅片的结构示意图；

图7为根据本实用新型实施例的内翅片结构示意图；

图8为根据本实用新型实施例的导热连接件的结构示意图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例1