[实用新型]电子装置外壳有效
申请号: | 201220026090.8 | 申请日: | 2012-01-20 |
公开(公告)号: | CN202498944U | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 徐钲鉴 | 申请(专利权)人: | 上海达鑫电子有限公司 |
主分类号: | B44C5/04 | 分类号: | B44C5/04;B32B15/04 |
代理公司: | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人: | 金利琴 |
地址: | 201103 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 外壳 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置外壳。
背景技术
现阶段的电子产品已经越来越多融入到平常百姓的生活中去,许多已经成为人们生活中不可或缺的一部分。目前的电子产品的外壳多为塑料材质,主要是由于塑料材质轻便耐用,而且生产也比较方便,但是塑料材质却具有很严重的缺点:质感比较差。很难满足人们日益增长的对电子产品外观的需求,因此许多电子产品的生产厂家越来越将其工作的重心投入到对电子产品的外观的研究中去。
目前比较常用的方式基本均为电镀,但是其局限性非常大,仅能是铜、镍等活泼金属,不能选择一些比较常用的,性能比较优良的活泼金属,并且该种电镀的方式步骤较为复杂、繁琐,以至生产过程中效率非常的低下,且耗费的成本较高。并且此种方法对于一些透光的材质,电镀完成后其透光性能基本已经消失,导致了材料的大量浪费。
发明内容
由于现有技术的上述问题,本实用新型提出一种电子装置的外壳,也可以有效的解决现有技术的上述问题。
本实用新型采用以下技术方案:
电子装置外壳,其包括底材本体、溅镀层、披覆层,该底材本体上涂覆所述溅镀层,且所述溅镀层的另一侧再涂覆所述披覆层。
所述的底材料本体为透明底材。
所述溅镀层为红铜、黄铜、钛合金、铝、镁中的一种。
由于采用以上技术方案,本实用新型的电子装置外壳由溅镀处理后在透明底材上形成溅镀层后,可以形成高度致密薄膜的金属质感,并且仍可以透光,当电子装置外壳内部有灯光发射时,可以径由该电子装置外壳透出,达到发光商标、图样、文字或图文的效果。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式:
下面结合具体实施方式,详细描述本发明。应理解,这些实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
图1为本实用新型的电子装置外壳的示意图,如图所示,其包括底材本体1、溅镀层3、披覆层2,该底材本体1上涂覆所述溅镀层3,且所述溅镀层3的另一侧再涂覆所述披覆层2,所述的底材料本体1为透明底材。所述溅镀层3为红铜、黄铜、钛合金、铝、镁中的一种。
所述溅镀层2可以形成具有图形、商标、图文等,所述的披覆层为透明层。所述的电子装置1内当具有一发光体4时,其发出的光线可以通过底材本体1,然后再透过所述测镀层3及披覆层2,形成溅镀层3上的视觉效果。所述的电子装置可以为笔记本电脑、电脑周边部分、显示器、键盘、音箱、数码相机、手机等各种电子消费品。所述的发光体4可以是发光二极管、发光二极管组、发光二极管灯板、及冷阴灯管等各种发光体。
所述的溅镀层3可以为通过溅镀方式形成,所述溅镀方式可以为真空溅镀、平面两极式溅镀、反应溅镀、三极式溅镀、磁控溅镀、反应溅镀、射频溅镀等其中一种。
所述披覆层2为通过喷漆方式处理得到,该披覆层可以保护溅镀层3及底材本体1。
由于采用以上技术方案,本实用新型的电子装置外壳由溅镀处理后在透明底材上形成溅镀层后,可以形成高度致密薄膜的金属质感,并且仍可以透光,当电子装置外壳内部有灯光发射时,可以径由该电子装置外壳透出,达到发光商标、图样、文字或图文的效果。
上述的具体实施方式只是示例性的,是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利,不能理解为是对本专利包括范围的限制;只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰,均落入本专利包括的范围。
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