[实用新型]一种PCB板焊接螺母和电路板

说明书

[技术领域]

本实用新型涉及印刷电路板结构，尤其涉及一种PCB板焊接螺母和电路板。

[背景技术]

在电子设备中，PCBA的安装通常使用紧固螺钉穿过PCBA上的安装孔往固定螺母柱上安装，同时亦有在PCBA上焊接螺母柱，从机壳往PCBA上打螺钉的安装方式。但无论是哪种情况，在高功率高电压模块中，紧固安装孔两侧均须留足螺钉安装空间，或安全距离，或一定的器件禁布区域。专利号200720147013.7的中国实用新型专利“一种焊接螺母”公开了一种在PCBA上焊接的T形螺母，实现了从机壳往PCBA上打螺钉的安装方式，为PCBA器件布局节省空间，成为一种解决问题的有效方案。但是，为了满足螺母焊接时的透锡问题，该技术方案焊接螺母的插入部与PCBA安装孔之间需要预留足够的间隙，这个间隙一般需要大于0.5毫米，造成螺母在PCBA上无法精确定位，给后续工序的装配带来困难。

[发明内容]

本实用新型要解决的技术问题是提供一种既便于螺母精确定位，便于焊接、透锡良好的PCB板焊接螺母。

本实用新型另一个要解决的技术问题是提供一种焊接螺母定位精确，便于焊接，焊接部位透锡良好的PCB板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种PCB板焊接螺母，包括连接部和焊接部，焊接部的外径小于连接部的外径，所述的连接部在靠近焊接部的一端包括透锡缺口，所述的焊接部包括透锡口，焊接部的透锡口与连接部的透锡缺口相互连通。

以上所述的PCB板焊接螺母，焊接部的透锡口和连接部的透锡缺口各为2-3个。

以上所述的PCB板焊接螺母，焊接部的透锡口和连接部的透锡缺口沿PCB板焊接螺母的周向均布。

以上所述的PCB板焊接螺母，焊接部主体部分为圆柱体，所述的透锡口是在焊接部圆柱体上形成的缺口。

以上所述的PCB板焊接螺母，所述的缺口是平面缺口。

一种电路板的技术方案，包括PCB板和焊接螺母，所述的PCB板包括焊接螺母的焊孔，所述的焊接螺母焊接在所述的焊孔部位，所述的焊接螺母是权利要求1所述的PCB板焊接螺母。

以上所述的电路板，焊接部主体部分为圆柱体，所述的透锡口是在焊接部圆柱体上形成的缺口，焊接部圆柱体与PCB板焊孔之间的间隙小于0.25毫米。

以上所述的电路板，焊接部的透锡口与PCB板焊孔之间的间隙大于0.3毫米。

本实用新型焊接螺母在PCB板上的定位精度高，给后续装配工序带来了方便；焊接螺母透锡口与焊孔之间的间隙大，焊锡从透锡口穿过，焊接透彻，焊接螺母与PCB板的结合强度高。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型实施例1PCB板焊接螺母的主视图。

图2是图1中的A向视图。

图3是本实用新型实施例1PCB板焊接螺母的俯视图。

图4是本实用新型实施例1PCB板焊接螺母的立体图。

图5是本实用新型实施例1电路板焊孔部位的俯视图。

图6是图5中的B向剖视图。

图7是图6中的C向剖视图。

图8是本实用新型实施例2PCB板焊接螺母的俯视图。

[具体实施方式]

本实用新型实施例1PCB板焊接螺母的结构和焊接结构如图1至图7所示。

PCB板焊接螺母为T形，包括连接部1和焊接部2，焊接部2的外径小于连接部1的外径。焊接部2嵌入PCB板3的焊孔内进行焊接，焊接部2的高度小于或等于PCB板3的厚度。连接部1的内螺纹101为盲孔，便于焊接。

连接部1在靠近焊接部2的一端有两个透锡缺口102，焊接部2也有两个透锡口201，焊接部2主体部分为圆柱体202，透锡口201是在焊接部2圆柱体202上形成的平面缺口。

透锡口201与透锡缺口102相互连通，透锡口201和透锡缺口102以PCB板焊接螺母的轴线为中心对称布置。

如图5至图7所示，上述的焊接螺母通过焊锡4焊接在焊孔部位，焊接螺母焊接部圆柱体的直径d与PCB板焊孔直径D的差值2δ小于0.3毫米。在本实施例中每边的间隙δ为0.1毫米。焊接螺母焊接部的透锡口与PCB板焊孔之间的间隙Δ大于0.3毫米，本实施例的Δ为0.35毫米。