[实用新型]一种太阳能电池片的倒片装置有效
申请号: | 201220027471.8 | 申请日: | 2012-01-20 |
公开(公告)号: | CN202423245U | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 陈晓健 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及晶体硅太阳能电池技术领域,更具体地说,涉及一种太阳能电池片的倒片装置。
背景技术
在晶体硅太阳能电池片的生产工艺流程中,电池片需要依次进行制绒工艺和扩散工艺。
制绒工艺的目的是消除表面硅片有机物和金属杂质,去除硅片表面机械损伤层,在硅片表面形成起伏不平的绒面即在每平方厘米的硅表面形成几百万个四面方锥体也称为金字塔结构,增加太阳光的吸收,减少反射。
扩散是指物质分子从高浓度区域向低浓度区域转移知道均匀分布的现象,扩散工艺的目的是在制绒后合格的P型硅片表面扩散一定量的磷(P)原子,从而在硅片表面形成PN结,以实现光能到电能的转换。
由于制绒工艺运用的制绒设备使用的载片盒是50片的小舟,而扩散工序运用的扩散设备使用的载片盒是100片的大舟,所以当硅片从制绒工艺进入扩散工序时,需要把制绒后的硅片从小舟倒到大舟里面。目前,一般是采用人工利用镊子将硅片一片一片地从小舟夹取到大舟里来完成倒片。
舟系指盛放硅片的一种载片盒。
但是,采用镊子倒片的方法容易在硅片表面留下镊子的卡痕,进而导致硅片表面的不合格,造成其碎片率过高,最终降低了太阳能电池片的合格率。其次,由于该方法是一片一片的倒,倒片时间较长,降低了工作效率,且需要较多的人力投入,增加了制造成本。
现有技术中,为了减少倒片时人力的投入常使用二所插片机进行倒片,但是每台二所插片机每天需要耗费144度电,另外加上氮气的费用,累计下来是一笔不小的费用,增加了倒片成本。其次,二所插片机在倒片的过程中,皮带会接触硅片的表面,容易把皮带上的污物留在硅片表面,进而导致硅片表面不合格,降低了成品合格率。
综上所述,如何提供一种太阳能电池片的倒片装置,以避免镊子在硅片表面留下的卡痕的同时,降低倒片成本,是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种太阳能电池片的倒片装置,以避免镊子在硅片表面留下的卡痕的同时,降低倒片成本。
为了达到上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种太阳能电池片的倒片装置,包括:
支架;
固定设置在所述支架顶面上的第一垫板,该第一垫板的顶面上设置有定位装置;
侧放在所述第一垫板的顶面上并位于所述定位装置内侧的大舟,所述大舟的侧面上设置有用于放置所述太阳能电池片的凹槽,该凹槽包括多个第一子槽;
能沿所述第一垫板的侧边滑动的第二垫板,所述第二垫板的顶面上设置有端部与所述凹槽的端部相贴合并包括多个第二子槽的倒槽,且在倒片时每个所述第二子槽与其对应的所述第一子槽均位于同一直线上,且两者的底面位于同一平面内并相连通,所述倒槽上设置有能与载片用的小舟的侧面上的支杆相配合的通槽。
优选的,上述太阳能电池片的倒片装置中,该倒片装置还包括能将硅片从所述小舟推进所述大舟的凹槽内的推把。
优选的,上述太阳能电池片的倒片装置中,所述推把为T字形结构件。
优选的,上述太阳能电池片的倒片装置中,所述第一子槽的个数为100,所述第二子槽的个数为50。
优选的,上述太阳能电池片的倒片装置中,所述定位装置包括两个相垂直的定位板,两个所述定位板通过胶水与所述第一垫板相粘接。
本实用新型提供的太阳能电池片的倒片装置中,包括:支架;固定设置在所述支架顶面上的第一垫板,该第一垫板的顶面上设置有定位装置;侧放在所述第一垫板的顶面上并位于所述定位装置内侧的大舟,所述大舟的侧面上设置有用于放置所述太阳能电池片的凹槽,该凹槽包括多个第一子槽;能沿所述第一垫板的侧边滑动的第二垫板,所述第二垫板的顶面上设置有端部与所述凹槽的端部相贴合并包括多个第二子槽的倒槽,且在倒片时每个所述第二子槽与其对应的所述第一子槽均位于同一直线上,且两者的底面位于同一平面内并相连通,所述倒槽上设置有能与载片用的小舟的侧面上的支杆相配合的通槽。
本实用新型提供的太阳能电池片的倒片装置的倒片过程如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造