[实用新型]具有薄膜接地单元的连接器有效

专利信息
申请号: 201220027778.8 申请日: 2012-01-20
公开(公告)号: CN202454832U 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 张乃千 申请(专利权)人: 特通科技有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648
代理公司: 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人: 武晨燕;张颖玲
地址: 中国台湾新北市林口*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 薄膜 接地 单元 连接器
【权利要求书】:

1.一种具有薄膜接地单元的连接器,其特征在于,该连接器包括:

绝缘座体;

电路板,设置在该绝缘座体的内部;

金属壳体,包覆在该绝缘座体上;以及

薄膜接地单元,包含薄膜,该薄膜贴接在该金属壳体上,并与该电路板及该金属壳体电性连接。

2.如权利要求1所述的具有薄膜接地单元的连接器,其特征在于,所述绝缘座体包含本体及后盖板,该后盖板对应该本体的后端盖合,该本体与该后盖板之间形成有容置槽,所述电路板容设在该容置槽内。

3.如权利要求2所述的具有薄膜接地单元的连接器,其特征在于,所述后盖板具有连通所述容置槽的凹槽,所述薄膜具有接地脚,该薄膜通过该接地脚穿过该凹槽与所述电路板电性连接。

4.如权利要求3所述的具有薄膜接地单元的连接器,其特征在于,所述本体具有顶端表面,所述薄膜夹设在所述金属壳体与该本体的该顶端表面之间。

5.如权利要求3所述的具有薄膜接地单元的连接器,其特征在于,所述本体具有顶端表面及侧表面,所述薄膜沿着该本体的该顶端表面及该侧表面弯折配置,该薄膜夹设在所述金属壳体与所述绝缘座体之间。

6.如权利要求2所述的具有薄膜接地单元的连接器,其特征在于,所述本体具有侧表面,所述薄膜夹设在所述金属壳体与该本体的该侧表面之间,该本体的该侧表面设有连通所述容置槽的通孔,该薄膜具有接地脚,该薄膜通过该接地脚穿过该通孔与该电路板电性连接。

7.如权利要求6所述的具有薄膜接地单元的连接器,其特征在于,所述金属壳体的侧底边延伸有至少一个固定脚,所述薄膜的底边延伸有对应该固定脚的导脚,该导脚贴接在该固定脚的内表面上,该固定脚及该导脚与所述主板固接。

8.如权利要求2所述的具有薄膜接地单元的连接器,其特征在于,所述薄膜具有接地脚,该薄膜通过该接地脚与所述电路板电性连接,所述本体具有内表面及侧表面,该薄膜沿着该内表面及该侧表面弯折配置,该薄膜配置在该本体的该侧表面上的部分夹设在所述金属壳体与该本体之间。

9.如权利要求5或8所述的具有薄膜接地单元的连接器,其特征在于,所述金属壳体的侧底边延伸有至少一个固定脚,所述薄膜延伸有对应该固定脚的导脚,该导脚贴接在该固定脚的内表面上,该固定脚及该导脚与所述主板固接。

10.如权利要求2所述的具有薄膜接地单元的连接器,其特征在于,该连接器还包括至少一个连接端口,所述本体内设有至少一个容置空间,该本体的前端面设有连通该容置空间的至少一个端口,该连接端口容设于该容置空间内,并对应该端口的位置布设,该连接端口电性连接该电路板。

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