[实用新型]基板防凹陷真空吸平装置有效
| 申请号： | 201220028380.6 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN202585357U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡鸿儒;余文志;王人杰 | 申请（专利权）人： | 由田信息技术(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 200020 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板防 凹陷 真空 平装 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板防凹陷真空吸平装置，包括：
一基板，具有一锡球区及一电路区；
一真空载台，系于该中央处设置一凹槽，该凹槽周围处设置复数气孔，且凹槽为非真空区域；
其特征在于：一气体导引单元，设置于该真空载台表面处且与该凹槽之气体信道路径互相连接导通，该气体导引单元系设置于凹槽内部区域或外部气孔间隙区域。
2.如权利要求1所述的基板防凹陷真空吸平装置，其特征在于，基板为覆晶基板、印刷电路板或液晶面板。
3.如权利要求1所述的基板防凹陷真空吸平装置，其特征在于，锡球区与凹槽设置面积相等且配置位置互相对应。
4.如权利要求1所述的基板防凹陷真空吸平装置，其特征在于，电路区为集成电路锡球区。
5.如权利要求1所述的基板防凹陷真空吸平装置，其特征在于，复数气孔设置区域完整涵盖于真空吸平区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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