[实用新型]免手三目检验机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体引线框架的芯片焊接及焊线，尤其涉及该半导体引线框架的芯片焊接及焊线的检测装置。

背景技术

半导体封装产业中，粘晶的目的乃是将一颗颗分离的晶粒放置在导线架(1ead frame)或基板(PCB)上并用银胶(epoxy)粘着固定。导线架或基板提供晶粒一个粘着的位置(晶粒座die pad)，并预设有可延伸IC晶粒电路的延伸脚或焊垫(pad)。而焊线的目的是将晶粒上的接点以极细的金线(18～50um)连接到导线架或基板上之内引脚，从而将IC晶粒之电路讯号传输到外界焊线时，以晶粒上之接点为第一焊点，内接脚上之接点为第二焊点。首先将金线之端点烧结成小球，而后将小球压焊在第一焊点上(此称为第一焊，first bond)。接着依设计好之路径拉金线，最后将金线压焊在第二焊点上。

芯片的粘贴的品质以及焊线的焊接质量对半导体产品的电气特性以及电子器件的稳定性有着决定性的影响，因此，半导体封装企业对封装工艺的质量都有着严格的控制手段。其中，针对芯片的粘贴情况以及焊线的焊接质量的检测项目多达数十项之多。专业的光学目检台，通过光学显微镜对芯片表面进行放大，以达到对芯片表面品质、芯片粘贴状况、焊线的情况等诸多品质决定因素，进行实时的检查。从而及时调整贴片、焊线设备的运行参数，排除产品生产中造成品质异常的问题。

然而，传统的光学检查设备，与存放待检产品的料盒之间没有直接联系起来，需要操作人员用手将料条从料盒中取出，再放置在检查台上进行检查。采用这种方式，一方面人体上的静电，手上的汗渍、灰尘、体液，都容易影响和污染引线框架以及新品；另一方面人工的接触不免增加了人为撞伤产品的几率；再者，人工手持引线框架的方式，框架上多数区域因受重力而发生弯曲下垂，表面的芯片以及焊线将受到不同程度的牵拉，导致芯片粘贴状态以及焊线发生变形。这种变形，恰恰发生在料条转移过程中，因此，随后的检测将无法准确的反映出产品的实际生产情况，对技术员以及生产设备的调整将产生错误的引导。

发明内容

本实用新型需要解决的技术问题是提供了一种免手三目检验机，旨在解决上述的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型包括：体式显微镜；还包括：X轴导轨以及X轴导轨上的移动爪；所述的X轴导轨能步进移动；所述的X轴导轨上的移动爪通过一安置在X轴导轨上的气动加料机构来夹持料条；在所述的X轴导轨上还安置一导轨宽度调节组件；还包括：一X、Y手动移动台；所述的X、Y手动移动台安置在底板上；一安置在X、Y手动移动台上的料盒升降机构和一安置在料盒升降机构上的料盒夹持器；所述的X轴导轨、料盒升降机构以及气动加料机构分别与一PLC相连。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：使用便捷的基于PLC控制技术，完全避免人工直接接触封装产品，以满足安全保护要求。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述：

由图1可见：本实用新型包括：体式显微镜1；还包括：X轴导轨2以及X轴导轨2上的移动爪3；所述的X轴导轨2能步进移动；所述的X轴导轨2上的移动爪3通过一安置在X轴导轨上的气动加料机构4来夹持料条；在所述的X轴导轨2上还安置一导轨宽度调节组件5；还包括：一X、Y手动移动台6；所述的X、Y手动移动台6安置在底板9上；一安置在X、Y手动移动台6上的料盒升降机构7和一安置在料盒升降机构7上的料盒夹持器8；所述的X轴导轨2、料盒升降机构7以及气动加料机构4分别与一PLC10相连。

采用本实用新型的工作过程如下：

将电源开关合上，面板电源指示灯亮，设备自动复位，气动夹爪移动到指定位置，升降台自动停在第一条槽上与轨道精确对准；

上料盒后选择要检查产品名和设置的参数。包括：第一层高，总层数，层间距，气动夹爪步进值；

直接选择输入欲检查的料条所在位置的数字，输入后按ENTER键，升降台开始停在所输数字位上与轨道精确对准，所选择料条位置在升降到位后，按键使气动夹爪夹料并移动到第一检查位置；

手动按按钮步进气动夹爪，将框架从盒中拉出至检查位上，可以倾斜导轨，从侧面检查料条的检查芯片粘贴及焊线质量；

完毕后，气动夹爪会通过X轴移动将其重新移至盒内；

输入下一条欲检查的料条位置数字，循环至本盒料条检查完成；

换个料盒、找出料盒名，而后找到要检测的料条，夹出料条。