[实用新型]一种组合屏蔽件结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机主板屏蔽件装置，特别是涉及一种组合屏蔽件结构。

背景技术

现有技术中，手机的主板上设置有焊盘，屏蔽件通过焊盘进行焊接在主板上，常见的焊接方式如图7、8所示，所述的屏蔽件结构包括主板1，主板1上设置有焊盘2，屏蔽件一3和屏蔽件二4通过焊盘焊接在主板上，但现有结构两屏蔽件之间存在间隙，导致主板上的空间没能得到充分应用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种组合屏蔽件结构，将一个完整的屏蔽件在空间不变的情况下拆分为多个小的屏蔽件组合，能更好的对屏蔽件的平面度进行控制，方便SMT贴片，结构简单，易于实现。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种组合屏蔽件结构，包括主板、设置于主板上的焊盘，通过焊盘焊接在主板上的屏蔽件一及屏蔽件二，所述的屏蔽件一与屏蔽件焊接在主板上所述的屏蔽件一与屏蔽件二连接处的焊脚交错布置在同一条焊线上。

进一步的，所述的屏蔽件一与屏蔽件二连接处设置一列由单个焊盘组成的焊盘组。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：将整个大的屏蔽件在空间不变的情况下拆分为多个小屏蔽件，使得屏蔽件的平面度得到更好的控制，且两个或两个以上的屏蔽件无缝焊接在主板上，在交截面上，两屏蔽件焊脚交错焊接在主板的焊盘上，节省了主板空间，可靠性高，且结构简单，易于实现。

附图说明

    图1为本实用新型的结构示意图；

    图2为本实用新型的主板上焊盘分布示意图；

图3为本实用新型的A-A剖视图；

图4为本实用新型的A-A剖视图的A部局部放大图；

图5为本实用新型的B-B剖视图；

图6为本实用新型的B-B剖视图的B部局部放大图；

图7为现有技术的结构示意图；

图8为现有技术的主板上焊盘分布示意图。

具体实施方式

下面结合实施例参照附图进行详细说明，以便对本实用新型的技术特征及优点进行更深入的诠释。

如图1、2所示，一种组合屏蔽件结构，包括主板1、设置于主板1上的焊盘2，通过焊盘2焊接在主板1上的屏蔽件一3及屏蔽件二4。屏蔽件一3及屏蔽件二4焊接在主板1上。

如图3、4、5、6所示，进一步的，所述的屏蔽件一3与屏蔽件二4连接处的焊脚在同一条焊线上交错布置。

进一步的，所述的屏蔽件一3与屏蔽件二4连接处仅需设置一列由单个焊盘2组成的焊盘组。

本实用新型与图7、8相比，相比此结构，本实用新型的屏蔽件结构节省主板空间；与大面积单个屏蔽件相比，此种结构形式相当于将一个大的屏蔽件在空间不变的情况下拆分多个小的屏蔽件，这样屏蔽件的平面度会更好控制；两个或以上屏蔽件无缝焊接在主板上，在交截面上，将原来独立的两组焊盘改为一组焊盘，两屏蔽件焊脚交错焊接在主板的焊盘上。节省了主板空间，可靠性高，且结构简单，易于实现。

上述实施例中提到的内容并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的实用新型构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。